基金调研丨嘉实基金管理有限公司调研联瑞新材

来源: 同花顺iNews 作者:AI基金

根据披露的机构调研信息,11月5日,嘉实基金管理有限公司对上市公司联瑞新材进行了调研。

基金市场数据显示,嘉实基金成立于1999年3月25日,截至目前,其管理资产规模为11631.04亿元,管理基金数582个,旗下基金经理共88位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为嘉实绿色主题股票发起式A(017744),近一年收益录得74.69%。

嘉实基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示:

基金简称基金代码基金类型基金经理规模(亿元)年涨跌幅(%)
嘉实沪深300ETF159919股票型何如、刘珈吟1996.9519.53
嘉实现金添利货币004501货币型李曈1189.661.24
嘉实活钱包A000581货币型李曈809.451.24
嘉实货币E001812货币型张文玥、李垚602.591.3
嘉实快线货币A000917货币型张文玥463.871.6
嘉实上证科创板芯片ETF588200股票型田光远404.0468.56
嘉实中证AAA科技创新公司债ETF159600债券型王喆、闵锐210.79--
嘉实融享货币007696货币型张文玥173.191.63
嘉实安元39个月定期纯债债券A008338债券型李卓锴165.902.91
嘉实中证500ETF159922股票型何如、李直136.9421.62

(数据来源:同花顺300033)iFinD)

附调研内容:

  第一部分公司基本情况介绍公司41年始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售,是国内行业龙头企业,拥有在功能性先进粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业。

  公司主要产品为功能性先进粉体材料,涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等,具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、颗粒状塑封材料(GMC)、底部填充材料(UF)、电子电路基板(CCL)、积层胶膜(BF)、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

  报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8、M9等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术,深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝粉,高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅,热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉,技术储备20余年的液相制备法球形二氧化硅也正受益于高速基板的发展机遇,产品认证速度不断加快。公司高阶产品营收占比呈上升趋势,技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。

  2025年前三季度,公司实现营业收入8.24亿元,同比增长18.76%;实现归属于上市公司股东净利润2.20亿元,同比增长19.01%;实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润2.03亿元,同比增长19.27%。

  第二部分提问回答

问:从第三季度来看产品结构有哪些变化。

答:AI等技术的迅猛发展直接推动高性能服务器、存储等市场快速扩张,进而带动高性能高速基板、先进封装等领域的市场需求显著增长。公司第三季度球形产品整体环比继续保持增长,其中Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅、高温氧化法球形二氧化硅等高性能产品环比快速增长,推动产品结构持续优化,毛利率稳步提高。

问:公司高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目,一期预计建成时间。

答:为满足快速增长的市场需求,公司正持续加快项目建设,一期预计2026年一季度建成试生产。

问:公司近期产品价格是否有所上升。

答:基于与客户构建的长期战略合作伙伴关系,公司产品价格保持相对稳定状态。

问:公司是否有并购计划。

答:公司自1984年创建以来,始终专注于功能性先进粉体材料领域,在深耕主业的基础上,公司会根据未来的发展战略及市场需求等综合考虑,我司未来如有涉及收购等任何与公司发展相关的重大信息,公司将依法依规履行信息披露义务;

第三部分总结通过会议问答的方式,公司解答了调研机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调研机构人员对公司有了更多的了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调研机构人员的一致好评。

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