基金调研丨民生加银基金调研拓荆科技
根据披露的机构调研信息,9月12日,民生加银基金对上市公司拓荆科技进行了调研。
从市场表现来看,拓荆科技近一周股价下跌2.48%,近一个月下跌5.20%。
基金市场数据显示,民生加银基金成立于2008年11月3日,截至目前,其管理资产规模为1316.00亿元,管理基金数142个,旗下基金经理共23位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为民生加银恒泽债券(010856),近一年收益录得6.92%。
民生加银基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示:
基金简称 | 基金代码 | 基金类型 | 基金经理 | 规模(亿元) | 年涨跌幅(%) |
---|---|---|---|---|---|
民生加银现金宝货币B | 010288 | 货币型 | 李文君 | 90.08 | 1.96 |
民生加银恒源债券 | 018922 | 债券型 | 刘昊、谢志华 | 85.94 | 5.91 |
民生加银恒泽债券 | 010856 | 债券型 | 刘昊 | 85.26 | 6.92 |
民生加银聚享39个月定开纯债债券 | 008693 | 债券型 | 张玓 | 81.49 | 2.72 |
民生加银恒宁债券 | 017447 | 债券型 | 张玓、谢志华 | 71.44 | 4.8 |
民生加银聚益纯债债券 | 007201 | 债券型 | 刘昊、李文君 | 65.54 | 6.05 |
民生加银瑞怡3个月定开债券 | 020297 | 债券型 | 关键 | 63.55 | -- |
民生加银汇智3个月定开债券 | 010099 | 债券型 | 姚航 | 60.37 | 3.87 |
民生加银中债1-3年农发债指数 | 007259 | 债券型 | 张玓 | 54.59 | 3.42 |
民生加银丰鑫债券 | 690012 | 债券型 | 郑雅洁 | 41.39 | 4.16 |
附调研内容:
问:请介绍下公司2024年上半年新签订单情况,第二季度同环比趋势情况?
答:公司2024年上半年新签销售订单及出货金额均同比大幅增加,且第二季度新签订单同比、环比均有大幅增加,目前公司在手订单充足。
问:公司2024年上半年营业收入及新签订单中的产品结构如何?
答:公司2024年上半年营业收入及新签订单中仍以PECVD产品为主,但随着公司ALD、SACVD、HDPCVD等产品量产规模持续扩大,以及新产品超高深宽比沟槽填充CVD、混合键合设备的推出,公司PECVD产品在营业收入及新签订单中的占比略微下浮,ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD及混合键合设备占比略有提升。
问:公司如何展望2024年第三季度、2024年全年的新签订单及营业收入情况?
答:基于公司产品在客户端的验证和应用表现,以及目前公司初步预判的下游客户的需求情况,公司对2024年全年新签订单及营业收入的趋势保持乐观的态度,具体请关注公司后续披露的相关信息。
问:请公司介绍一下2024年上半年产品出货情况及新产品占比情况?
答:2024年上半年,公司设备反应腔出货超过430个,出货金额达到32.49亿元,同比增长146.5%,其中,新产品占比超过50%,为后续的收入增长奠定良好基础。截至2024年上半年末,公司设备反应腔累计出货超过1940个,进入超过70条产线。
问:请公司详细介绍一下超高深宽比沟槽填充CVD和PECVDBianca设备这两大新产品的情况?
答:(1)超高深宽比沟槽填充CVD设备可以在晶圆表面沉积高品质的介电薄膜材料,经过固化及氧化等处理工艺后,可达到完全填充间隙而不会留下孔洞和缝隙的效果。公司自主研发并推出的超高深宽比沟槽填充CVD产品首台已通过客户验证,实现了产业化应用,并获得客户重复订单及不同客户订单,陆续出货至客户端验证。目前与超高深宽比沟槽填充CVD设备相关的反应腔累计出货超过15个。(2)PECVDBianca设备为晶圆背面薄膜沉积设备,主要应用于集成电路制造过程中对晶圆翘曲的纠正以及晶圆背面保护,可以应用于存储领域及逻辑领域。2024年上半年,公司首台PECVDBianca工艺设备通过客户验证,实现了产业化应用,截至2024年上半年末,累计超过25个反应腔获得订单,部分反应腔已出货至客户端。
问:请公司介绍一下ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备整体进展情况?
答:(1)ALD:公司PE-ALDSiO2、SiN等设备均已实现产业化,持续扩大量产规模。2024年上半年,首台PE-ALDSiN设备通过验证,实现产业化应用,Thermal-ALD获得重复订单,客户验证进展顺利;(2)SACVD:可实现SATEOS、BPSG、SAF等薄膜工艺沉积,量产应用规模持续扩大;(3)HDPCVD:2024年上半年公司多台FSG、STI设备通过验证,实现产业化应用,截至目前,累计超过70个HDPCVD反应腔出货。
问:请公司介绍一下新产品键合套准精度量测的进展及其市场空间情况?
答:公司基于客户需求自主研发了键合套准精度量测产品,可以为客户提供独立的键合精度量测功能,该产品可以实现晶圆对晶圆混合键合和芯片对晶圆混合键合后的键合精度量测,具有超高精度、超高产能和无盲区量测等特点。2024年上半年,该产品已获得客户订单,其市场规模目前难以估算。
问:公司预计2024年及未来长期毛利率趋势情况如何?
答:2024年上半年公司销售毛利率为47.05%,同比2023年上半年略有下浮,主要系公司新产品在营业收入中的占比逐步提升,而新产品在研发并投入市场初期,有较多部件和结构均为全新设计,且需要反复验证和优化,因此,其成本相较成熟产品较高。公司毛利率需要结合产品确认收入等情况综合确定。从当前情况估计,公司预计长期毛利率将保持相对稳定。
问:公司预计2024年研发费用占比的趋势情况如何?
答:研发是公司发展的基石,公司会持续进行高强度的研发投入,不断拓展新产品、新工艺,并根据客户需求进行产品迭代升级,进而促进公司的稳定发展,预计2024年研发投入占营业收入的比例将保持在20%以上。
问:请公司介绍一下海外拓展情况及规划?
答:公司于2024年在日本成立全资子公司,目前已有设备出货至日本,同时,公司正在积极拓展其他海外市场;
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