根据披露的机构调研信息，5月5日，景顺长城基金对上市公司天承科技进行了调研。

基金市场数据显示，景顺长城基金成立于2003年6月12日，截至目前，其管理资产规模为5084.07亿元，管理基金数289个，旗下基金经理共46位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为景顺长城价值驱动一年持有期灵活配置混合（008715），近一年收益录得19.95%。

景顺长城基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：

（数据来源：同花顺（300033）iFinD）

附调研内容：

问：投资者关系活动主要内容记录（一）请问公司能对目前发展近况做个简单介绍吗

答：纵观23年全年至24年一季度，公司从业务端整体呈现稳健且持续增长的发展态势，如公司前期所制定的经营策略，不断调整产品结构、持续优化并迭代产品的配方，进而不断提升公司整体的毛利率水平和核心竞争力，相应成效也体现在了财务数据上面，23年全年、24年一季度的毛利率同比都分别增长4-5个百分点。营收去年虽然整体有所下降，但是扣除相关原材料持续下行因素后，实际公司业务量在整体上升，包括24年一季度，公司整体出货量也有明显的增长，其中电镀类产品的增长更为显著。

　　在做扎实基本盘的基础上，公司寻求泛半导体领域的第二成长曲线，在原高端PCB功能性湿电子化学品基础上，拓宽到集成电路、光伏、面板等赛道，丰富公司的业务发展路线，穿越各个领域产业发展的周期，平滑公司的经营风险，同时也寻求不断突破。

问：（二）24年Q1电镀类产品中营收占比最大、增长最快的分别是哪一类产品？24年Q1非流动资产增加与上海二期项目有关吗？二期工程目前进度如何

答：1）公司24年一季度收入贡献最大的电镀类产品是水平脉冲电镀，增长最快的是VCP电镀。2）Q1非流动资产的增长主要来源于二期项目的投入，集成电路车间的建设需要投入相对较多、价值较高的半导体生产及测试设备。3）二期项目相关基础建设、设备仪器调试已陆续完成，此外相关政府手续也已完成。目前工厂已具备生产能力，相关质量体系也在按照正常进度推进。

问：（三）公司布局半导体领域的原因是什么，公司对于半导体新领域的信心如何

答：公司以先进封装作为切入点进入集成电路领域，于23年下半年开始布局集成电路功能性湿电子化学品相关的核心添加剂产品，集成电路fab厂相对于PCB工厂的验证周期更长、技术门槛更高。由于集成电路电镀添加剂长期处于被卡脖子的状态，近几年越来越严重。基于公司团队多年沉淀的添加剂研发经验和技术储备，从1月份到现在，RDL、bumping、TGV、TSV等产品均进入到国内头部客户处进行验证，目前都获得了不错的测试结果，符合客户的预期。因此我们相信未来一定会给行业、国家提供可靠的进口替代方案。解决关键核心技术卡脖子问题，实现核心物料国产供应链自主可控。公司坚持“高端功能性湿电子化学品添加剂”行业领域定位，致力于成为一家极具竞争力的综合型半导体材料上市公司。

问：（四）关于TSV、TGV电镀铜工艺有何区别，针对此类产品未来有何发展

答：TSV在封装领域是指硅基材填孔工艺，TGV在封装领域是指玻璃基材填孔工艺。

　　TGV是目前整个行业新兴的一个热点，公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，目前抓住这个时机进行拓展。公司目前与涉及到玻璃硅通孔转接板的下游客户都有接触并测试相关TGV产品，反馈的结果较好。从TGV来看，公司处于行业第一梯队，与国际公司处在同一水准。

问：（五）请问公司对于未来的业绩展望如何

答：天承一直走的是稳健且前瞻的发展策略，我们的团队深耕电子电路行业近30年，是兼备技术沉淀和行业洞察力的优秀团队，相信我们的业绩会是处于持续增长的发展态势。

　　原因第一是，即便在整体大环境不好的情况之下，我们也依然在结构性的机会中，在行业发展的趋势中通过产品竞争力和持续迭代、开发产品的能力维持一个稳定增长的态势，第二是我们坚持制定的经营策略，立足于技术作为核心竞争力，为行业解决高端产品被外资同行垄断的问题。所以公司抓住了IC载板、高端PCB的发展机遇。

　　未来，我们不光通过调整销售结构、优化配方而实现持续增长的盈利能力，还将顺乘高端PCB、集成电路产业高速发展的趋势。公司同时也会加快国际化布局，目前东南亚的布局上线从今年的第二季度开始会成为公司新的增长点。后续，我们还会持续拓展韩国市场，包括台湾市场。所以整体来说，公司对未来的业绩保持充足的信心;

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