金隅智造工场REITs分拆上市北京金隅公募基金拟分拆上市,底层资产为智能制造工场
【金隅计划将产业园公募REITs分拆上市,底层资产为北京西三旗金隅智造工场。】北京金隅集团(601992)股份有限公司日前宣布,拟分拆公募REITs基金并在上海证券交易所独立上市。根据计划,分拆完成后,金隅集团及其他公众投资者将分别持有该基金35%和65%的权益。标的资产位于北京市海淀区西三旗金隅智造工场产业园,包括多处楼宇、智能AI制造工厂和研发设施。金隅集团表示,分拆须等待公募REITs单位发售完成后才能实施,并将根据上市规则适时发布进一步公告。
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