- 持有人结构
- 份额规模
数据更新至 2024-06-30
德邦半导体产业混合发起式C 的基金机构持有 7.33亿份，占总份额的 28.82% ，个人投资者持有 18.10亿份，占总份额的 71.18%
持有人统计详情
- 报告日期
- 机构持有份额（亿份）
- 机构持有比例（%）
- 个人持有份额（亿份）
- 个人持有比例（%）
- 总份额（亿份）
- 2024-06-30
- 7.33
- 28.82
- 18.10
- 71.18
- 25.43
- 2023-12-31
- 7.68
- 26.80
- 20.97
- 73.20
- 28.65
- 2023-06-30
- 3.05
- 14.38
- 18.15
- 85.62
- 21.19
- 2022-12-31
- 0.02
- 1.22
- 2.00
- 98.78
- 2.02
- 2022-06-30
- 0.00
- --
- 0.06
- 100.00
- 0.06
德邦半导体产业混合发起式C 报告期末总份额 27.36亿份，比上期增加 7.60%， 期末净资产 26.66亿元，比上期增加 21.00%。
规模详情
- 报告日期
- 期间申购（亿份）
- 期间赎回（亿份）
- 期末总份额（亿份）
- 总份额变动率（%）
- 期末净资产（亿元）
- 2024-09-30
- 14.30
- 12.37
- 27.36
- 7.60
- 26.66
- 2024-06-30
- 15.89
- 17.33
- 25.43
- -5.36
- 22.03
- 2024-03-31
- 16.66
- 18.44
- 26.87
- -6.23
- 22.99
- 2023-12-31
- 16.10
- 15.36
- 28.65
- 2.66
- 26.33
- 2023-09-30
- 31.20
- 24.49
- 27.91
- 31.69
- 24.93
- 2023-06-30
- 48.93
- 35.45
- 21.19
- 174.90
- 22.86
- 2023-03-31
- 12.73
- 7.05
- 7.71
- 281.12
- 7.61
- 2022-12-31
- 2.70
- 2.37
- 2.02
- 19.03
- 1.53
- 2022-09-30
- 3.55
- 1.91
- 1.70
- 2,516.89
- 1.38
- 2022-06-30
- 0.10
- 0.05
- 0.06
- 577.64
- 0.05
- 2022-03-31
- 0.01
- 0.00
- 0.01
- --
- 0.01