| 基金代码 | 021510 | 基金简称 | 宏利半导体产业混合发起A |
|---|---|---|---|
| 基金类型 | 开放式基金 | 基金全称 | 宏利半导体产业混合发起A |
| 投资类型 | 混合型 | 基金经理 | 崔梦阳 |
| 成立日期 | 2024-07-23 | 成立规模 | 0.10亿份 |
| 管理费 | 1.20% | 份额规模 | 0.11亿份（2025-09-30） |
| 首次最低金额(元) | 1 | 托管费 | 0.20% |
| 基金管理人 | 宏利基金管理有限公司 | 基金托管人 | 兴业银行股份有限公司 |
| 最高认购费 | 1.20% | 最高申购费 | 1.50% |
| 最高赎回费 | 1.50% | 业绩比较基准 | 中证全指半导体产品与设备指数收益率*80%+中债综合财富(总值)指数收益率*15%+中证港股通综合指数(人民币)收益率*5% |
本基金通过精选半导体产业相关股票，在严格控制风险的前提下追求超越业绩比较基准的回报。
本基金的投资范围为具有良好流动性的金融工具，包括国内依法发行上市的股票（包括创业板及其他依法发行上市的股票和存托凭证）、港股通标的股票、债券（包括国债、地方政府债、政府支持债券、政府支持机构债券、央行票据、金融债、企业债、公司债、公开发行的次级债、可转换债券、可交换债券、短期融资券、超短期融资券、中期票据）、债券回购、资产支持证券、货币市场工具、银行存款（包括定期存款、协议存款、通知存款等）、同业存单、股指期货、国债期货、股票期权以及法律法规或中国证监会允许基金投资的其他金融工具（但须符合中国证监会的相关规定）。 如果法律法规或监管机构以后允许基金投资其他品种，本基金管理人在履行适当程序后，可以将其纳入本基金的投资范围。 基金的投资组合比例为：股票资产占基金资产的比例为60%-95%，其中投资于港股通标的股票的比例不超过股票资产的50%；投资于半导体产业相关股票的比例不低于非现金基金资产的80%；本基金每个交易日日终在扣除股指期货合约、国债期货合约、股票期权合约需缴纳的交易保证金后，应当保持不低于基金资产净值5%的现金或到期日在一年以内的政府债券，其中现金不包括结算备付金、存出保证金、应收申购款等；股指期货、国债期货、股票期权及其他金融工具的投资比例依照法律法规或监管机构的规定执行。 如果法律法规或监管机构以后允许基金投资其他品种，基金管理人在履行适当程序后，可以将其纳入投资范围。
本基金将采用“自上而下”与“自下而上”相结合的主动投资管理策略，将定性分析与定量分析贯穿于资产配置、公司价值评估以及组合风险管理全过程中，追求超越业绩比较基准的投资回报。 （一）资产配置策略 本基金的资产配置策略主要是通过对宏观经济周期运行规律的研究，基于定量与定性相结合的宏观及市场分析，确定组合中股票、债券、货币市场工具及其他金融工具的比例。 在资产配置中，本基金主要考虑宏观经济指标，包括PMI水平、GDP增长率、M2增长率及变化趋势、PPI、CPI、利率水平与变化趋势、宏观经济政策等，来判断经济周期目前的位置以及未来将发展的方向。 在经济周期各阶段，综合对所跟踪的宏观经济指标和市场指标的分析，合理调整股票资产、债券资产和其他金融工具的投资权重，力争通过资产配置获得部分超额收益。 （二）股票投资策略 1、半导体产业的界定 半导体产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是支撑经济社会发展、建设数字中国的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家陆续出台多项政策，支持和鼓励半导体产业发展。 本基金对半导体产业的界定包括以下行业的上市公司： 1）半导体产业链上游支撑产业包含半导体材料、半导体设备、电子设计自动化软件和集成电路模块。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，分别用于晶圆制造和芯片成品的包装、保护与固定。半导体设备分为晶圆制造设备和封装测试设备，分别用于前道晶圆加工制造和后道封装测试。电子设计自动化软件是指，利用计算机辅助来完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业软件。集成电路模块是指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的模块，通常由第三方开发。电子设计自动化软件供应商和集成电路模块供应商分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建芯片所需的核心功能模块，能够帮助半导体设计环节缩短设计周期、降低开发成本。上述涉及的投资领域包括与半导体材料相关的有色金属、基础化工行业，与半导体设备相关的机械设备行业，与电子设计自动化和集成电路模块相关的软件开发、数字芯片设计行业。 2）半导体产业链中游制造产业，主要生产各类半导体产品。半导体产品可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类。半导体产品生产的主要流程分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。上述涉及的投资领域主要包括与半导体产品相关的电子行业。 3）以半导体为主要竞争要素的下游应用企业，包括以计算机、消费电子、工业电子、光伏组件、航空航天、智能汽车、通信设备、物联网等半导体产业链下游应用产品为核心业务的上市公司。 未来随着技术的发展和产业结构的变化，半导体产业的涵盖范畴将会发生变化，本基金将视实际情况，在履行适当程序后，调整上述对半导体产业的识别及认定。 2、个股精选策略 个股选择方面，综合分析定性和定量指标进行“自下而上”分析，严选投资标的构建投资组合。 1）定性指标 ①核心竞争优势 公司在成本、经营效率、资源、人才储备、品牌、技术等方面形成的能够为企业带来比较竞争优势的资源，以及资源的配置与整合方式。 ②管理团队 优秀的企业家具备长远的战略眼光，搭建的管理团队整体团结稳定，素质较高，充满激情，能够较好执行公司战略、有效利用公司资源、控制成本或开拓新业务。 ③市场销售能力和品牌形象 公司建立适合产品或服务特点的营销体系，整体销售能力较强。公司的品牌形象和市场美誉度较好。 ④公司治理机制 从股权结构的合理性、信息披露的质量、激励机制的有效性、关联交易的公允性、公司的管理层和股东的利益是否协调和平衡、公司是否具有清晰的发展战略等方面，对公司治理水平进行综合评估。 ⑤公司的成长阶段 从企业生命周期理论看，在初生、成长、成熟、衰退四个阶段中，我们倾向于选择处于成长阶段的优质企业进行投资，分享企业“从大到强”所带来的收益。 2）定量指标 本基金主要从成长性、研发能力、估值水平等方面对备选股票池中标的公司进行综合评价，参考选股指标包括但不限于主营业务收入增长率、主营业务利润增长率、净资产收益率（ROE）、毛利率、研发支出总额占营业收入比例、市盈率、市净率、市盈率－长期成长（PEG）、企业价值/销售收入(EV/Sales)、企业价值/息税折旧摊销前利润（EV/EBITDA）等。 3）投资组合的构建与调整 在以上分析的基础上，本基金将建立投资组合。当行业或公司的基本面、股票的估值水平出现变化时，本基金将对股票组合适时进行调整。 3、存托凭证投资策略 本基金的存托凭证投资将根据本基金的投资目标和上述境内上市交易的股票投资策略，基于对基础证券投资价值的深入研究判断，筛选具有比较优势的存托凭证作为投资标的。 4、港股通标的股票投资策略 本基金可通过内地与香港股票市场交易互联互通机制投资于香港股票市场。 本基金可根据投资需要或市场环境变化选择基本面健康、符合本基金投资策略的港股通标的股票纳入本基金的股票投资组合。基金资产并非必然投资于港股通标的股票。 （三）债券投资策略 本基金对债券的投资将作为控制投资组合整体风险的重要手段之一，通过采用积极主动的投资策略，结合宏观经济变化趋势，货币政策及不同债券品种的收益率水平、流动性和信用风险等因素，权衡到期收益率与市场流动性，精选个券并构建和调整债券组合，在追求债券资产投资收益的同时兼顾流动性和安全性。 （四）金融衍生品投资策略 1、股指期货投资策略 本基金根据风险管理的原则，以套期保值为目的，将利用股指期货剥离多头股票资产部分的系统性风险或建立适当的股指期货多头头寸对冲市场向上风险。 基金经理根据市场的变化、现货市场与期货市场的相关性等因素，计算需要用到的股指期货合约数量，对这个数量进行动态跟踪与测算，并进行适时灵活调整。同时，综合考虑各个月份股指期货合约之间的定价关系、套利机会、流动性以及保证金要求等因素，在各个月份股指期货合约之间进行动态配置，通过空头部分的优化创造额外收益。 2、国债期货投资策略 本基金根据风险管理的原则，以套期保值为目的，运用国债期货对投资组合进行管理，提高投资效率。本基金主要采用流动性好、交易活跃的国债期货合约，通过多头或空头套期保值等策略进行套期保值操作。 3、股票期权投资策略 本基金将按照风险管理的原则，以套期保值为主要目的参与股票期权交易。 本基金将结合投资目标、比例限制、风险收益特征以及法律法规的相关限定和要求，确定参与股票期权交易的投资时机和投资比例。 （五）资产支持证券投资策略 本基金将在债券市场宏观分析基础上，结合数量化方法，对资产支持证券进行定价，评估其内在价值进行投资。 未来随着证券市场投资工具的发展和丰富，在符合有关法律法规规定的前提下，本基金可相应调整和更新相关投资策略。
本基金为混合型基金，其预期风险及预期收益水平高于债券型基金和货币市场基金，但低于股票型基金。本基金如投资港股通标的股票，需承担港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。 根据2017年7月1日施行的《证券期货投资者适当性管理办法》，本基金的基金管理人和销售机构已按要求对本基金进行产品风险评级，具体风险评级结果应以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。