根据披露的机构调研信息，10月29日，金信基金对上市公司满坤科技（301132）进行了调研。
从市场表现来看，满坤科技（301132）近一周股价下跌22.56%，近一个月下跌34.57%。
基金市场数据显示，金信基金成立于2015年7月3日，截至目前，其管理资产规模为246.82亿元，管理基金数50个，旗下基金经理共7位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为金信深圳成长混合A（002863），近一年收益录得17.2%。
金信基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：
| 基金简称 | 基金代码 | 基金类型 | 基金经理 | 规模（亿元） | 年涨跌幅（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| 金信民安两年债券（009425） | 009425 | 债券型 | 刘雨卉、杨杰 | 80.66 | 1.79 |
| 金信民兴债券C（004401） | 004401 | 债券型 | 刘雨卉、杨杰 | 37.54 | 4.29 |
| 金信民发货币B（004078） | 004078 | 货币型 | 刘雨卉、杨杰 | 29.08 | 1.32 |
| 金信深圳成长混合C（020180） | 020180 | 混合型 | 黄飙 | 17.13 | 16.51 |
| 金信民兴债券E（023910） | 023910 | 债券型 | 刘雨卉、杨杰 | 15.91 | 4.34 |
| 金信民兴债券A（004400） | 004400 | 债券型 | 刘雨卉、杨杰 | 10.77 | 4.33 |
| 金信稳健策略混合A（007872） | 007872 | 混合型 | 孔学兵 | 9.72 | 13.19 |
| 金信智能混合A（002849） | 002849 | 混合型 | 杨超 | 9.13 | 15.75 |
| 金信深圳成长混合A（002863） | 002863 | 混合型 | 黄飙 | 6.86 | 17.2 |
| 金信智能混合C（020435） | 020435 | 混合型 | 杨超 | 6.17 | 15.07 |
（数据来源：同花顺（300033）iFinD）
附调研内容：
一、简要介绍公司基本情况和战略规划以及公司2026年第三季度整体经营财务情况公司投资总监陈鹏飞介绍了公司基本情况和战略规划;财务总监耿久艳解读了2026年第三季度整体经营财务情况。二、回答投资者提问
问：公司三季度业绩增长的原因主要是哪几个方面？
答：公司2026年前三季度业绩增长的主要原因如下：（1）公司深耕汽车电子（885545）、消费电子（881124）、通讯工控领域，报告期，公司业务保持稳健经营态势，业务规模平稳释放，夯实稳定现金流基础，支撑公司整体盈利底盘保持稳固。同时，依托募投项目释放的产能支撑，公司优化产品结构与客户端布局，同步推进高阶HDI产品的客户验证与定点转化，持续开拓高价值产品市场，推动业务价值量稳步提升。（2）受益于AI算力产业高景气发展，AI算力硬件PCB行业市场订单需求旺盛，公司AI服务器电源相关业务增长，客户群体持续拓展。与此同时，公司持续推进高速光模块相关业务，客户认证、送样、小批量出货有序开展。整体高端产品订单逐步兑现，产品结构持续优化。（3）上半年受吉安三厂产能爬坡、研发投入增加等因素影响，公司利润阶段性承压。进入第三季度，公司持续推进产能释放，三厂产能利用率阶梯式提升，截至9月末已达到较好水平，规模效应逐步显现，折旧、研发等阶段性压力边际弱化，毛利率环比修复。
问：公司三厂主要布局哪些产品？
答：公司吉安三厂主要聚焦高多层、HDI等高端PCB产品，一方面，服务于汽车电子（885545）、高端消费电子（881124）、工业控制等下游应用领域；另一方面，产品工艺与产能配置高度匹配AI算力赛道的技术迭代需求。在加速高端产能落地转化的同时，可充分释放第二增长曲线成长势能。随着三厂产能释放与现有产线技改升级的协同推进，公司整体产能规模与制造能力将实现双重提升，为后续市场拓展和产品结构升级提供有力支撑。
问：公司股票回购的进展情况如何？回购完成后预计回购股份的用途是？
答：公司本次拟回购股份的资金总额为不低于人民币5,000万元且不超过人民币10,000万元，截至10月13日，公司已回购公司股份575,124股，成交总金额为人民币2,637.45万元。公司将根据市场情况，继续实施既定回购方案，请关注公司后续披露的回购进展公告。公司本次回购股份拟用于实施员工持股或股权激励计划，旨在完善公司中长期激励机制，支撑公司业务战略布局，具体情况请以公司后续披露的公告为准。
问：公司产品研发投入情况如何？
答：公司始终坚持自主研发，设立研发处负责公司整体研发工作，并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略。2026年前三季度，公司研发投入为6,647.47万元，同比增长43.75%。近年来，随着人工智能（885728）、AI算力相关产业的发展机遇，公司进一步加强对高阶PCB、HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，持续加大研发投入和创新力度，尤其是AI服务器电源、光模块、新能源汽车（885431）以及高端消费电子（881124）领域的研发投入，同时不断优化产品结构，提高产品快速响应能力，以满足客户个性化生产需求;
