基金调研丨交银施罗德基金调研本川智能

根据披露的机构调研信息，10月25日，交银施罗德基金对上市公司本川智能（300964）进行了调研。

从市场表现来看，本川智能（300964）近一周股价下跌2.47%，近一个月下跌16.97%。

基金市场数据显示，交银施罗德基金成立于2005年8月4日，截至目前，其管理资产规模为5476.73亿元，管理基金数274个，旗下基金经理共46位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为交银优择回报灵活配置混合A（519770），近一年收益录得47.56%。

交银施罗德基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：

（数据来源：同花顺（300033）iFinD）

附调研内容：

投资者提出的问题及公司回复情况：

问：请介绍公司2026年前三季度整体经营业绩，核心财务数据表现如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司2026前三季度实现营收11.27亿元，同比增加84%；归母净利润1.05亿元，同比增加218%；扣非净利润1.02亿元，同比增加238%；前三季度毛利率23%，较2025年度增加5%。2026年Q3单季度实现营收5.16亿元，同比增加121%，环比增加37%；归母净利润0.63亿元，同比增加438%，环比增加103%；扣非净利润0.61亿元，同比增加414%，环比增加110%；2026年Q3单季度主营业务毛利率达到19%，同比增加8%，环比增加9%；Q3单季度净利率达到12%，同比增加7%，环比增加4%。

问：公司盈利能力实现大幅改善，业绩增长主要来源于哪里？

答：尊敬的投资者，您好！公司盈利能力实现大幅改善，业绩增长主要有以下4点原因：（1）深耕头部核心客户，筑牢订单与盈利基本盘公司持续深化大客户战略，绑定了很多行业优质客户，与众多头部厂商建立了长期稳定的合作，并通过签署战略合作等协议夯实订单基础。面对覆铜板等上游原材料价格波动及当前行业产能供应紧缺的情况，公司依托稳定的客户关系和规模化采购能力，开展产品调价，有效实现价格传导。（2）产能充分释放，规模效应凸显，经营效率持续优化随着南京溧水生产基地产能的稳步爬坡与珠海（883419）硕鸿一期产线的顺利投产和持续放量，公司整体交付能力与产能利用率显著提升，规模效应逐步体现出来。依托各个生产基地的协同布局与规模化生产优势，公司在生产运营效率、单位制造成本控制及综合盈利能力等方面均实现明显改善。（3）产品与客户结构双优化，高附加值品类占比稳步提升公司通过优化客户结构和订单结构，逐步出清低毛利、低效益订单，集中资源深耕高信用、高价值优质客户。同时，公司高多层板、高阶HDI、预埋元件（881270）、埋铜等高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升，为公司业绩增长打下了基础。（4）精细化供应链管控，提升抗波动与保交付能力公司的前置化、精细化采购管控，与上游核心供应商建立长期稳定合作关系，公司提前规划采购排期、库存备货等，多渠道保障覆铜板等原材料稳定供应。保障生产有序交付，进一步稳固公司的盈利韧性与客户黏性。

问：如何看待当前PCB行业结构性景气持续性，公司未来发展规划如何？

答：尊敬的投资者，您好！当前PCB行业呈现清晰的整体性景气上行。AI算力、储能（885921）等下游拉动高多层板、高阶HDI、特种基板需求持续扩容，高端产能处于结构性紧缺，行业呈现量价齐升态势。同时，全球供应链重构背景下，“China+1”的产业转移趋势，也对国内PCB企业的全球化交付能力提出新要求。针对行业发展机遇，公司依托高端化、差异化、全球化三大核心战略进行布局。一是持续推进高端化转型，资源向AIDC、储能（885921）等高附加值赛道倾斜，主动筛选、减少低毛利订单，持续优化产品结构，公司未来会持续推进智能化、自动化、精益化、数字化工（850102）厂建设；二是打造差异化壁垒，一方面发挥柔性制造优势，精准匹配高端客户多品种、中小批量、短交期的定制化需求；另一方面前瞻布局CIPB芯片内嵌功率基板，切入PCB与半导体（881121）功率封装交叉赛道，开辟第二成长曲线，和传统PCB厂商形成错位竞争；三是落地全球化产能布局，国内南京、珠海（883419）基地聚焦高端研发与核心产能，泰国等海外基地承接外销订单，对冲国际贸易壁垒与供应链风险。公司可转债募投项目，以及南京和珠海（883419）预计30亿元投资项目全部投向高端、高附加值产品，目前项目持续推进有序建设，为未来承接行业结构性增量储备产能。

问：如何看待未来几年国内高端PCB的供需格局，供需变化会如何影响公司经营？

答：尊敬的投资者，您好！未来几年，高端PCB的需求是多赛道共同驱动：除AI算力与光通信外，还包括通信基础设施（5.5G（885556）/6G、低轨卫星）、电力及新能源（850101）等高可靠场景，共同拉动高多层板、高阶HDI、特种基板的需求持续扩容。而高端PCB具备设备投入大、认证周期（883436）长、良率爬坡难度高的特点，新增有效产能释放节奏偏慢，因此高端产能结构性紧缺的格局预计还会维持一段时间。同时，大家可以同步关注PCB行业上游原材料CCL、电子布等厂商的扩产情况，短期内也无法释放大量产能。当前，公司客户结构较为均衡，不存在大客户依赖的情况，同时公司内外销占比大概五五分，能实现有效的价格传导且抗风险能力较强。与此同时，我们后续新增产能建设项目全部投向高附加值品类，产品方向围绕AI算力、储能（885921）、电力能源（850101）等多条高成长赛道，能够更好承接行业结构性增量。同时，公司第二增长曲线CIPB已显现，目前产线已在南京工厂建设，明年一季度投产，客户推进情况良好，多家头部客户实现小批量交付。

问：2025至2026年公司实现业绩拐点，驱动拐点的核心底层逻辑是什么，是短期因素还是中长期能力的体现？

答：尊敬的投资者，您好！公司业绩拐点是中长期能力释放叠加行业景气的共振。中长期层面，过去多年公司持续布局高频高速、HDI、高多层板、预埋板及特殊材料产品，柔性制造体系不断打磨，海内外产能布局逐步落地，技术与制造能力积累到释放阶段；同时公司主动优化订单结构，出清低毛利订单。短期层面，下游AI算力、新能源（850101）等需求上行，高端产品需求旺盛，叠加原材料成本逐步向下游传导。整体看，业绩增长不是一次性因素带来，是公司战略落地后的能力兑现，同时也受益于行业结构性红利。

问：公司的核心定位是高端PCB领域国家级小巨人，和同行相比，公司选择的赛道与客户定位有什么不同？

答：尊敬的投资者，您好！同行很多企业以大批量标准化板为主。我们更多聚焦多品种、中小批量的高端定制化PCB市场，服务通信设备（881129）、AIDC、储能（885921）、机器人、电力设备等领域研发及批量阶段客户。技术上除传统PCB之外，我们前瞻性布局CIPB芯片内嵌功率基板，切入电子先进封装（886009）赛道，形成差异化赛道。公司客户结构兼顾国内外行业优质客户，布局海外市场，外销占比在40%-50%，走高端化、差异化路线，不与低端产能做价格竞争。

问：公司毛利率逐季度上行，后续毛利率、净利率的展望情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！2026年公司毛利率逐季抬升，Q3单季度主营业务毛利率在19%左右，Q3单季度净利率从5%同比提升至12%，Q4季度有望稳步提升。毛利率上行核心驱动是高端产品占比持续提升，订单结构与客户结构双优化，产能释放带来的规模化效应，以及提价传导等因素共振结果，2027年CIPB规模量产后会进一步抬升盈利中枢。

问：公司前三季度净利润增速显著高于营收增速，利润高增主要来自哪些因素，是否具备可持续性？

答：尊敬的投资者，您好！关于净利润高增的原因，一是产品结构升级，高毛利业务占比提升，产品均价上行；二是上游原材料涨价逐步向下游传导，毛利率修复；三是柔性制造带来高产能利用率与产销率，规模效应摊薄单位制造费用。可持续性方面：公司深耕头部核心客户，随着高端化战略持续推进，高附加值产品及订单占比继续提升，盈利改善具备持续性；但也要看到，新产线爬坡、原材料价格波动、下游行业需求变化，都会对盈利造成影响。

问：公司经营性现金流情况如何，扩产资本开支较大，如何平衡资本开支与现金流安全？

答：尊敬的投资者，您好！公司经营性现金流会跟随业务增长持续改善。本次可转债已经顺利发行，为扩产提供资金支持。资本开支集中在泰国工厂、珠海（883419）二期、南京三期、CIPB专用工厂四大项目。公司会做好资本开支节奏管控，结合订单落地进度分阶段投入，不会盲目激进扩产；同时持续优化应收、存货管理，保障整体现金流安全。

问：公司各业务板块收入占比情况，以及各板块发展态势？

答：尊敬的投资者，您好！通信、工控/安防（885423）、汽车电子（885545）、新能源（850101）（风光储充）、贸易商等占比约70%-80%，属于公司的基本盘；AIDC领域占比约10-15%，前瞻布局高增长赛道，覆盖AI服务器电源、SST固态变压器、HVDC等；机器人等占比约5%，覆盖商用清洁机器人、人形机器人（886069）等。未来阶段，AIDC领域是核心增长抓手；机器人中长期具备弹性。

问：AIDC业务的客户、产品、收入占比，AI服务器电源、SST固态变压器落地节奏？

答：尊敬的投资者，您好！AIDC目前收入占比10-15%，是公司前瞻布局重点赛道，产品包含超高层数板、高阶HDI、CIPB；下游覆盖AI服务器一次二次电源、HVDC、SST固态变压器以及前端电力基础设施等。公司AI服务器一次二次电源、HVDC、SST均已批量供货。

问：四大扩产项目：泰国工厂、珠海（883419）二期、南京三期、CIPB工厂，请介绍各项目节点、产品定位，新产线爬坡对毛利率的影响？

答：尊敬的投资者，您好！泰国海外工厂2026年3月奠基，预计2027Q4投产，产能40万㎡，生产高多层板；珠海（883419）二期预计2026Q4基建，2028上半年投产，产能100万㎡，投资额不超10亿元，主要产品包括高多层、HDI、陶瓷基板、金属基板等；南京三期预计2027Q1基建，2028下半年投产，产能150万㎡，投资额不超20亿元，聚焦高多层、高阶HDI；CIPB专用工厂2026Q3开工，预计2027Q1量产，产能12万㎡。合计规划产能约300万㎡，建设投产期从2026年至2028年。仍应提示各位，上述全部项目预计基建、投产时间及及产能等均受到行业发展趋势、项目建设情况及市场需求等多方面因素影响，具体请以公司公开披露的公告及定期报告的内容为准。新产线投产后折旧刚性计提，调试期良率偏低，会阶段性压制毛利率；随着订单导入、良率提升，经过产能爬坡盈利逐步修复。所有扩产全部投向高附加值产品，不再布局低端普通板。

问：面对CCL、PP覆铜板涨价，公司成本传导情况如何，不同下游客户涨价接受度有什么差异？

答：尊敬的投资者，您好！CCL、PP等是PCB核心原材料，价格波动直接影响生产成本。目前，全行业交期紧张，相较于成本上涨，客户更加关心保供能力，保供成为客户优先诉求，各赛道传导难度明显下降。公司依托柔性制造短交期带来的保供及品控能力，作为商务谈判筹码支撑成本传导。

问：公司和CCL供应商是否存在长协锁价锁量？原材料紧缺环境下如何做供应链备份？

答：尊敬的投资者，您好！公司和上游CCL供应商没有长协锁价、锁量协议，价格跟随行业变动。我们和核心供应商深度合作，同时持续开发多家备选供应商。当前行业保供优先级高于成本价格，原材料按月分配供给，多供应商布局目的就是降低单一厂商供给压力。

问：原材料库存周转大概什么水平，如何看待低价原材料库存带来的利润红利？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司维持合理安全库存水位。低价库存可以短期缓冲涨价，但规模有限，红利是阶段性。本轮盈利提升主要来自产品结构升级、成本传导、高端产能释放，低价库存增益占比有限。

问：公司2026年二季度、三季度存货连续增加的原因是什么？是价格影响还是数量影响？

答：尊敬的投资者，您好！截至三季度末，公司存货较年初增加较多，变动幅度增加200%以上。存货增长主要来自三个方面：一是原材料涨价；二是公司主动备库；三是在线产品、完工产品及发出商品均有所增加。成品增加是价格上升与业务量增大共同叠加的结果，并非单纯由价格因素造成。

问：公司CIPB（内嵌入式基板）业务的技术进展、量产节奏、应用场景及市场空间如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司专门建设了工厂布局嵌入式技术，预计2027年第一季度切入PCB与半导体（881121）功率封装交叉赛道，开辟第二成长曲线，与传统PCB厂商形成错位竞争。目前CIPB产品开发进度良好，已有小批量产品交付客户测试试用。技术层面，材料问题已攻克，与国内头部材料企业完成长期认证，良率正通过技术迭代持续提升，同时借鉴功率半导体（881121）经验开发更先进技术。量产节奏上，AI服务器电源相关应用预计2027年Q3较快实现量产，汽车领域应用落地会更晚；AI领域需求更急迫，且客户对新技术接受度更高，汽车行业出于安全考量对新技术应用更谨慎，初期或先在工程车领域测试及小批量应用。CIPB技术可将芯片埋入芯板，应用覆盖AI服务器电源、新能源汽车（885431）电源/电控等场景，其核心优势主要包括以下四点：（1）电气性能提升，相比传统模块，寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升；（2）热管理与可靠性，通过背面直贴高导热层，结温降低15-20度，支持200度高温运行；功率循环次数超过10万次，是传统方案的3-10倍；（3）高集成度与小体积，省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍；（4）成本优势明显，通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本20%-30%，大批量生产后成本有望进一步下降。该技术若大规模推广，公司将不再仅销售PCB，而是销售功率半导体（881121）模块，收入有望实现稳步增长。

问：公司2026年前三季度收入增速远超行业的平均水平，核心驱动因素是什么？如何应对未来涨价不可持续的风险？

答：尊敬的投资者，您好！公司收入高增并非主要由涨价贡献，核心驱动是前瞻性的产品布局与产品结构转变：公司早在两三年前就针对算力中心全产业链进行前瞻布局，导入高附加值产品。同时公司推行大客户战略，重点开发储能（885921）、电力等领域的头部客户，头部客户不仅具备较大的采购规模，还具备行业标杆效应；近两三年公司持续导入新客户，目前仍在导入HVDC等领域高端客户。针对涨价不可预测及波动的风险，公司通过加快导入新客户、推进老客户二次开发，不断提高由客户拓展带来的业务量增长贡献；未来若价格小幅下滑，可通过存量客户二次开发及新客户导入带来的订单增长，弥补价格下滑导致的收入下滑风险。此外，公司通过投资建设扩产，用于承接现有客户新增需求、老客户二次开发需求，同时覆盖国内及海外订单;