根据披露的机构调研信息，9月30日，平安基金对上市公司炬光科技（688167）进行了调研。
基金市场数据显示，平安基金成立于2011年1月7日，截至目前，其管理资产规模为7680.08亿元，管理基金数493个，旗下基金经理共64位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为平安睿享文娱混合A（002450），近一年收益录得39.37%。
平安基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：
| 基金简称 | 基金代码 | 基金类型 | 基金经理 | 规模（亿元） | 年涨跌幅（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| 平安日增利货币A（000379） | 000379 | 货币型 | 李晓彬、罗薇、钱进 | 2176.68 | 0.98 |
| 平安财富宝货币A（000759） | 000759 | 货币型 | 李晓彬、罗薇 | 850.23 | 1.39 |
| 平安财富宝货币C（012470） | 012470 | 货币型 | 李晓彬、罗薇 | 676.94 | 1.14 |
| 平安日鑫A（003034） | 003034 | 货币型 | 李晓彬、罗薇 | 429.09 | 1.38 |
| 平安中高等级公司债利差因子ETF（511030） | 511030 | 债券型 | 唐煜、王郧、白圭尧 | 412.40 | 2.4 |
| 平安科技精选混合发起式C（026211） | 026211 | 混合型 | 俞瑶、要文强 | 148.60 | -- |
| 平安添裕债券A（008726） | 008726 | 债券型 | 曾小丽 | 136.22 | -0.12 |
| 平安金管家货币D（022249） | 022249 | 货币型 | 张晨栋、李晓彬、罗薇 | 100.90 | 1.33 |
| 平安乐顺39个月定开债A（008596） | 008596 | 债券型 | 李晓天 | 84.71 | 2.38 |
| 平安乐享一年定开债A（007758） | 007758 | 债券型 | 李晓天 | 79.95 | 1.59 |
（数据来源：同花顺（300033）iFinD）
附调研内容：
问：公司“炬光科技（688167）2.0”战略转型目前取得了哪些阶段性成果？
答：公司自启动“炬光科技（688167）2.0”战略转型以来，持续推进业务结构优化和资源配置升级，逐步形成成熟业务与战略业务双轮驱动的发展模式。成熟业务继续为公司贡献利润和现金流，战略业务重点聚焦光通信、消费电子（881124）及泛半导体（881121）制程等具有长期成长潜力的市场。2026年上半年，公司光通信、消费电子（881124）等战略业务保持较快增长，收入结构持续优化，进一步验证了“成熟业务支撑现金流、战略业务驱动成长”的发展路径，相关业务发展情况为公司战略转型方向提供了积极验证。未来公司将继续围绕战略方向推进能力建设和市场拓展。
问：公司光通信业务目前处于什么发展阶段？
答：近年来，在AI算力基础设施、高速光互联以及数据中心升级需求持续增长的带动下，公司光通信业务保持快速成长。2026年上半年，公司光通信应用市场实现收入6,688万元，同比增长215%，超过2025年全年，业务正逐步由前期客户验证阶段向订单增长和规模制造阶段转换。围绕高速光互联产业链，公司已形成覆盖光学元器件、衬底材料以及高端光学装备的综合布局，并取得积极进展。在光学元器件方面，公司围绕可插拔光模块、OCS及NPO/CPO等细分市场布局多类核心光学器件。近期，公司用于可插拔光模块的相关产品成功导入新增客户；面向NPO/CPO应用的V型槽阵列产品以及用于外置激光器的耦合光学产品，均已获得客户批量订单，市场导入进展顺利。与此同时，随着AI数据中心网络架构升级，OCS相关市场需求呈现快速增长趋势，公司将积极把握相关市场机会。在衬底材料方面，公司持续推进面向硅光CW光源及外置激光器光源用的高性能衬底材料产品开发和客户导入。相关产品已从样品验证阶段逐步进入客户导入阶段，相关项目正按照客户导入流程持续推进。相关布局同时也是公司高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目的重要基础。在测试装备方面，公司围绕高速光互联核心器件制造过程持续布局检测和制造装备能力。近期发布的节距误差测量系统在产品已获得客户订单，实现了从研发验证到商业化应用的重要突破。相关进展验证了公司在光通信产业链高端装备（885427）领域的技术能力和市场认可度。相关方向亦是公司光互联核心器件高端装备（885427）产业化项目的重要组成部分。总体来看，公司光通信业务已不再局限于前期技术验证阶段，而是开始在光学元器件、衬底材料及装备三个方向同步取得商业化进展，逐步形成从核心器件到关键材料再到制造装备的平台化能力体系。
问：公司本次募投项目将为未来发展带来哪些支撑？
答：公司本次募集资金投资项目围绕高速光通信产业链关键环节进行布局，分别聚焦高端光互联核心光学元器件、高性能衬底材料以及光互联核心器件高端装备（885427）三个方向。其中，高端光互联核心光学元器件项目将进一步增强公司在光学元器件产品领域的研发及规模制造能力；高性能衬底材料项目将完善公司面向硅光和外置激光器产业链的材料能力建设；高端装备（885427）项目则将推动光耦合、光测试及AOI等装备的产业化发展。公司希望通过三个项目的实施，进一步完善“核心器件+关键材料+高端装备（885427）”的平台布局，提升产业链协同能力和全球竞争力，为未来长期成长奠定基础。
问：公司消费电子（881124）业务目前进展情况如何？
答：消费电子（881124）是公司重点培育的战略业务之一。公司依托晶圆级光学元器件与模组、光学模组封装服务以及半导体（881121）行业压印制造服务等平台能力，持续推进消费电子（881124）领域客户开发和项目导入。相关产品可应用于智能眼镜、智能手机、智能家居（885478）设备、智能口腔护理及其他智能感知终端。目前，公司消费电子（881124）业务正由研发验证阶段逐步向产业化阶段推进。公司正积极推动首个消费电子（881124）量产项目进入量产阶段，标志着公司消费电子（881124）业务实现从研发验证到量产供应的关键跨越。未来，公司将以此为基础，持续推进更多消费电子（881124）项目的导入和量产。
问：公司与ams OSRAM的两年期制造服务协议将于2026年9月到期，协议到期后相关业务模式是否会发生变化？
答：公司与ams OSRAM的两年期制造服务协议已于2026年9月到期。协议期内，公司按照协议约定持续开展制造及研发服务。协议到期后，双方合作将由协议框架下的制造服务模式转向市场化商业合作模式。目前，双方后续合作需求保持正常推进。与协议期内以支持客户产能转移及业务承接为目标的合作模式不同，后续合作将按照市场化原则进行定价，公司将综合考虑产品类型、制造要求、订单规模及交付条件等因素进行商业化报价，并实现与公司经营目标相匹配的合理盈利水平。公司认为，协议到期并不意味着双方合作终止，而是标志着双方合作进入更加市场化和常态化的发展阶段。未来，公司将继续依托自身制造能力和技术优势，深化与客户的业务合作，在保证业务质量和盈利能力的基础上推动相关业务持续发展。
问：公司泛半导体（881121）制程业务目前进展情况如何？
答：泛半导体（881121）制程业务是公司重要的成熟业务之一，也是公司利润和现金流的重要来源。公司依托高功率半导体（881121）激光器、激光光学系统及相关工艺能力，持续服务于集成电路、先进显示、及Mini/Micro LED（884095）等领域客户。尤其在DRAM Wafer Annealing应用方向，公司今年取得积极进展，不仅持续向海外客户稳定供货，在中国市场的客户拓展和项目导入方面也取得明显突破，相关产品获得客户认可;
