根据披露的机构调研信息，9月4日，太平基金对上市公司灿芯股份（688691）进行了调研。
从市场表现来看，灿芯股份（688691）近一周股价下跌5.13%，近一个月下跌5.26%。
基金市场数据显示，太平基金成立于2013年1月23日，截至目前，其管理资产规模为723.27亿元，管理基金数75个，旗下基金经理共18位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为太平科技先锋混合发起式A（023044），近一年收益录得46.34%。
太平基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：
| 基金简称 | 基金代码 | 基金类型 | 基金经理 | 规模（亿元） | 年涨跌幅（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| 太平日日金B（003399） | 003399 | 货币型 | 张杰、朱燕琼 | 103.25 | 1.39 |
| 太平嘉和三个月定开债券发起式（015959） | 015959 | 债券型 | 张子权、韩聪 | 85.58 | 6.09 |
| 太平恒泽63个月定开（009533） | 009533 | 债券型 | 苏大明 | 80.65 | 1.62 |
| 太平日日鑫B（004331） | 004331 | 货币型 | 张杰、朱燕琼 | 43.44 | 1.28 |
| 太平恒泰三个月定开债A（018100） | 018100 | 债券型 | 赵岩 | 40.04 | 1.85 |
| 太平丰润一年定开债券发起式（014056） | 014056 | 债券型 | 徐闯、甘源 | 38.57 | -1.55 |
| 太平丰和一年定开债券发起式（010165） | 010165 | 债券型 | 史彦刚、赵鑫淼 | 37.81 | 2.84 |
| 太平丰盈一年定开债券发起式（011327） | 011327 | 债券型 | 史彦刚、赵鑫淼 | 36.81 | 3.48 |
| 太平恒安三个月定开债（007545） | 007545 | 债券型 | 张杰、赵岩 | 36.02 | 1.94 |
| 太平丰泰一年定开债券发起式（012140） | 012140 | 债券型 | 甘源 | 33.56 | 1.41 |
（数据来源：同花顺（300033）iFinD）
附调研内容：
公司情况简要介绍:灿芯股份（688691）是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体（881121）IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。依托完善的技术体系与全面的设计服务能力,公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网（885312）、工业控制、消费电子（881124）、网络通信、智慧城市等行业。投资者提出的主要问题及公司回复情况如下:
问：公司2026年半年度经营情况？
答：2026年1-6月，公司实现营业收入37,842.76万元，同比增长34.29%。公司芯片设计业务实现收入14,619.89万元，较去年同期上升3.21%。公司2026年1-6月完成流片验证的项目数量为145个，同比增长11.54%。芯片量产业务实现收入23,222.87万元，同比增长65.70%，一方面系部分前期对公司量产采购有所下降的主要客户本期需求回升，另一方面公司过往年度完成的设计项目逐步导入量产，上述因素共同对公司本期量产业务产生积极贡献，带动公司本报告期芯片量产业务同比快速回升。
问：公司目前的在手订单情况？
答：截至2026年6月30日，公司在手订单金额10.72亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.37亿元，芯片量产业务在手订单6.34亿元。
问：芯片设计服务市场的进入难度如何？
答：由于芯片设计服务企业需要面向不同领域进行设计，而不同领域芯片在技术特点与设计难度各不相同，需要设计服务企业针对不同领域进行长期设计积累。同时，芯片设计服务企业往往需要具备全方位的芯片设计能力才能够满足客户的一站式定制需求，而在多工艺节点上形成全方位设计能力并积累工艺诀窍需要长时间的技术积淀，进入难度较大。此外，芯片设计服务行业属于技术密集型行业，技术难度较高，且客户出于设计成本、设计风险、产品验证时间等方面的综合考虑，其针对芯片定制产品一旦选定供应商则不轻易更换，准入门槛较高。
问：公司目前在IP研发方面主要围绕哪些领域展开？
答：公司目前主要围绕高速接口IP和高性能模拟IP开展研发。在高速接口IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM等；在高性能模拟IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括ADC、PLL、PMU等。
问：公司对未来发展的展望？
答：公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。公司后续主要经营计划包括：（1）技术研发创新：公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系，对现有的以大型SoC定制设计技术与半导体（881121）IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。（2）市场拓展：一方面，公司将加强市场开拓力度，重点布局汽车电子（885545）、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域，加速技术研发成果的市场化应用，增强公司核心竞争力；另一方面，公司将拓展销售与服务网络的覆盖度，提升销售团队整体专业素质，优化公司营销模式。（3）研发团队建设与管理效能提升：公司重视人才引进，立足公司实际情况，积极同国内外科研院所、高校和企业进行交流，注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时，公司实施人才培训计划，健全公司内部培训、人员考核评价、晋升及优化机制，加强公司在创新文化（603867）、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入，持续提升员工队伍素质。此外，公司还将优化管理流程，提升流程效率，优化整体管理效能，降低公司运营成本。（4）并购重组与资源整合：在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，积极寻求并购机会，从而使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队和企业文化与公司的兼容性，保障公司核心竞争力的加强和进一步发展;
