截至8月21日港股午间收盘,恒生指数涨0.72%,港股通信息C(930967.CSI)涨1.39%,港股通信息C指数集成电路制造（884227）方向的成分股华虹宏力（HK1347）(1347.HK)涨2.32%、晶合集成（HK2249）(2249.HK)涨2.16%、中芯国际（HK0981）(0981.HK)涨0.42%。
消息面上,据界面新闻报道,随着人工智能（885728）芯片需求推高产能紧张程度,三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格,涨幅最高达到15%。
另据TrendForce,成熟制程受益于产业供需格局转变,产能利用率与代工价格均逐步向好。AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年。AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望同比增长24.8%。
申港证券认为,成熟制程在当前扩产和需求溢出的情况下,代工价格竞争格局良好,仍支撑毛利率的平稳提高。晶圆代工产业业绩超预期及指引乐观显示下游AI算力及存储、功率、模拟等半导体（881121）需求景气,国产代工龙头受益于需求溢出周期（883436）上行,国产替代、盈利提升或持续。
所谓晶圆代工,指的是专门从事晶圆制造生产的企业,接受其他无晶圆厂芯片设计公司的委托,为其完成晶圆制造的环节。晶圆是制造半导体（881121）芯片的基础材料,通常是由硅制成的薄圆盘。半导体（881121）产业链通常包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节,晶圆制造环节处于产业链的中游,起着承上启下的作用。
中芯国际（HK0981）(0981.HK):主营业务是基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业（600528）务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
华虹宏力（HK1347）(1347.HK):开发与应用嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”差异化特色工艺技术,为客户提供晶圆制造服务。
晶合集成（HK2249）(2249.HK):主营业务是12英寸晶圆代工业（600528）务及其配套服务。
数据显示,中芯国际（HK0981）(0981.HK)、华虹宏力（HK1347）(1347.HK)和晶合集成（HK2249）(2249.HK)均属于中证港股四级行业集成电路制造（884227）,即俗称的晶圆代工/晶圆制造,合计权重占比近25%。
港股通信息C(中证港股通信息技术综合指数)从港股通标的中,选取中证行业一级分类是信息技术的股票,进行打包编制,重仓港股“半导体（881121）+电子+计算机”三大核心领域,前三大重仓股小米集团-W（HK1810）(1810.HK)、中芯国际（HK0981）(0981.HK)和联想集团（HK0992）(0992.HK),合计权重超45%。
港股通信息技术ETF（VGT）华夏(526000.SH)跟踪港股通信息C(中证港股通信息技术综合指数),支持T+0交易,对于善于把握短线机会的投资者来说,能提高资金利用效率。
