6月26日，隔夜美股存储板块在前一交易日普跌后强势反弹，美光、闪迪（SNDK）领涨，延续了5月下旬以来由AI算力需求驱动的半导体（881121）结构性行情。但与苹果（AAPL）、微软（MSFT）等科技巨头走势明显分化，苹果（AAPL）单日跌幅超6%，市值逼近四万亿美元关口，或反映市场对其下一代AI硬件生态的预期正在修正。
A股方面，昨日半导体设备ETF（560780）招商（561980）强势收涨2.93%，收盘价4.417元。根据招商基金昨日公告，半导体设备ETF（560780）招商（561980）将于今日除权，实施1:5的基金份额拆分，即每1份基金份额拆成5份。此次大比例拆分后，半导体设备ETF（560780）招商（561980）基金份额净值由4.417变为0.8287元，基金份额从13.83亿份增至69.16亿份。
值得注意的是，从近期市场表现看，板块强势特征持续凸显。半导体设备ETF（560780）招商（561980）今年以来规模不断创新高，截至6月25日，近一年涨幅达218%，基金规模已达57.31亿元，近5个交易日连续获净流入近10亿元。
据业内人士分析，本轮A股以半导体（881121）为代表的局部牛市行情，既有全球范围内的半导体（881121）产业大趋势，又有国内产业政策的加持，还有更重要的供需缺口。而作为半导体（881121）产业链中极为关键的一环，半导体设备（884229）行业正经历一轮罕见的强景气周期（883436），行业确定性的订单红利或将源源不断地向上游设备传导，这些大额订单最终都会转化为半导体设备（884229）公司的扎实业绩。从本质上说，所有芯片从设计图纸到物理实体的转化，都必须经由半导体设备（884229）环节完成。这使得设备端的订单和出货数据，向来被视为半导体（881121）产业景气度的最真实“温度计”。
当前，无论是权威机构的全球设备出货统计，还是头部晶圆厂的远期产能规划，都指向同一个结论：这轮景气周期（883436）的强度和持续性远超此前预期。而跟踪中证半导体（881121）产业指数（931865.CSI）的半导体设备ETF（560780）招商（561980）即将在今日迎来1:5的大比例份额拆分，从产业基本面到产品流动性，该ETF正在进入一个关键节点。
本轮半导体设备（884229）上行周期（883436）的强度和持续性，已获得多重权威数据的交叉印证。国际半导体（881121）产业协会（SEMI）在今年6月11日发布的报告中，将2026年全球前段半导体设备（884229）市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，对应规模达1522亿美元。
而更早前发布的《年终总半导体设备（884229）预测报告》则显示，2025年全球半导体设备（884229）销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%创历史新高，2026年、2027年将分别攀升至1450亿和1560亿美元，首次突破1500亿美元大关，SEMI总裁明确指出“自2025年中预测以来，AI需求带动的投资力度超预期，促使我们全面上调各细分市场展望”。
从季度数据看，2026年第一季度全球半导体设备（884229）出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创下历史单季度新高，后端设备同样爆发，2025年测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，封装设备增长19.6%至64亿美元，驱动力来自AI与HBM对先进封装（886009）和测试复杂度的严苛要求。
设备投资的根本驱动力来自晶圆厂的资本开支扩张。SK海力士（SKHY）在月初披露五年产能翻倍计划后，集团会长崔泰源进一步明确：如果所有建设按预期推进，到2034年产能将是当前的三倍，较原计划提前约10年。崔会长在接受采访时透露，韩国龙仁园区4座晶圆厂的第一阶段预计明年初完工，国内工厂全面施工将持续至2034年，完成后还将评估在日本等海外设厂，这一扩产节奏意味着未来十年存储芯片（886042）领域的设备采购将保持高强度，对全球半导体设备（884229）订单形成长期支撑。
全球存储龙头的扩产并非孤例。存储芯片（886042）巨头美光科技（MU）最新财报显示，第三财季营收同比暴增346%，净利润同比增长近14倍，且预计下一财季营收将继续攀升至490亿-510亿美元。更关键的是，公司将2026财年全年资本支出上修至约270亿美元，并明确表示2027财年各季度资本开支还将继续走高，管理层判断存储芯片（886042）供应紧张局面将持续至2027年之后。存储龙头的业绩爆发与持续扩产，意味着上游半导体设备（884229）环节的订单能见度正被进一步拉长和夯实。
放眼全球，2026年存储芯片（886042）正经历一场“史诗级”扩产浪潮，海外巨头五年产能翻倍的目标直接拉动设备采购需求，多家一级供应商已罕见提价。国产两大存储龙头也在加速上市进程与产能扩张，为上游设备材料注入了强订单确定性。其中，合肥长鑫科技作为中国第一、全球第四的DRAM厂商，2026年一季度营收508亿元、净利润近248亿元，预计上半年净利润达500亿至570亿元；IPO拟募资295亿元，为科创板历史最大IPO之一。其上市不仅是资本市场事件，更是构建“创新+蓝筹”硬科技价值锚点的关键节点，其上市后募集的资金也将快速投入到半导体设备（884229）的采购当中，进一步为半导体设备（884229）龙头公司提供大量订单。另一存储龙头武汉长存在近期正式完成IPO辅导备案，IPO上市流程也在正常进展中。“两存”的陆续上市，有望会进一步催化半导体设备（884229）行业的业绩增长。
中信建投（601066）认为，本轮行情中弹性最大的环节是上游零部件，核心逻辑在于全球半导体设备（884229）零部件正经历历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接高效地转化为利润弹性，且零部件产线扩产周期（883436）长达12至18个月，供给弹性较差，供需错配下的涨价持续性最强，建议重点关注海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
展望后市，半导体设备ETF（560780）招商基金经理房俊一认为，“两存”大型硬科技IPO临近有望催化行情延续向上。但值得注意的是，当前半导体设备（884229）板块已积累较多涨幅，存在一定高位波动风险，投资者可借道相关ETF分批或长期布局来分散个股风险，关注产业长期成长红利。
在产业景气度持续上行、中报业绩逐步验证的大背景下，半导体设备ETF（560780）招商（561980）紧密跟踪的中证半导指数，“长鑫存储”概念含量达55%，全面覆盖了中微公司（688012）、北方华创（002371）、拓荆科技（688072）等核心设备龙头，以及沪硅产业（688126）、南大光电（300346）、中船特气（688146）等材料龙头，同时涵盖寒武纪（688256）、海光信息（688041）、中芯国际（HK0981）等CPU/GPU和晶圆制造龙头，前十大成份股权重集中度近80%，“国家大基金”含量高达60%，有望长期分享国家大基金扶持与国产芯片加速替代红利。
