截至6月16日10点36分，上证指数（1A0001）涨0.13%，深证成指（399001）涨0.94%，创业板指（399006）涨1.68%。非金属材料（881167）、超级电容（885886）、电子化学品（881172）等板块涨幅居前。
ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.34%，成分股南芯科技（688484）（688484.SH）涨超10%，泰凌微（688591）（688591.SH）、芯朋微（688508）（688508.SH）、中科蓝讯（688332）（688332.SH）、晶晨股份（688099）（688099.SH）、成都华微（688709）（688709.SH）涨超5%，东芯股份（688110）（688110.SH）、普冉股份（688766）（688766.SH）、帝奥微（688381）（688381.SH）、盛科通信（688702）-U（688702.SH）等上涨。
消息面上，根据全球技术市场研究咨询机构Omdia的最新研究，2026年第一季度半导体（881121）营收达到3190亿美元，较2025年第四季度环比增长27%，其中存储器是推动增长的主要动力，一季度存储板块营收环比增幅超过80%。该机构预计2026年第二季度将延续强劲增长势头。同时，A股半导体（881121）行业一季度业绩表现强劲，177家公司合计实现净利润近254亿元，同比增长近180%。
中原证券（601375）表示，20世纪60年代中期以来，半导体（881121）行业一直遵循摩尔定律，以纳米为单位衡量技术进步，通过“几何缩微”实现性能提升及成本下降，在7纳米节点之后，“几何缩微”技术不再能带来重大的效益提升。华为发布指导半导体（881121）产业发展的新原则——韬（τ）定律，韬（τ）定律提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体（881121）与电子系统的持续演进。逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装（886009）技术，先进封装（886009）将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装（886009）与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装（886009）厂商、晶圆厂、半导体设备（884229）厂商的投资机会。
兴业证券（601377）指出，根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体（881121）营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。持续看好被动元件（884093）、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。
科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计（884287）权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。
