截至4月15日10点6分，上证指数（1A0001）涨0.50%，深证成指（399001）涨0.15%，创业板指（399006）涨0.23%。科创次新股（885907）、医药商业（881143）、重组蛋白（885955）等板块涨幅居前。
ETF方面，科创芯片ETF易方达（589130）涨1.15%，成分股杰华特（688141）（688141.SH）、寒武纪（688256）（688256.SH）、海光信息（688041）（688041.SH）、源杰科技（688498）（688498.SH）、峰岹科技（688279）（688279.SH）、芯原股份（688521）（688521.SH）、思瑞浦（688536）（688536.SH）、华虹公司（688347）（688347.SH）、燕东微（688172）（688172.SH）、翱捷科技（688220）-U（688220.SH）等上涨。
消息面上，全球半导体设备（884229）出货额创历史新高，同时存储芯片（886042）价格持续上涨。SEMI数据显示，2025年全球半导体设备（884229）出货额达1351亿美元，同比增长15%。TrendForce集邦咨询预估，2026年第二季Consumer DRAM合约价格将持续季增45-50%。存储需求持续超预期，预计供不应求将持续至2027年。
华鑫证券表示，从全球各主要区域的表现来看，2025年半导体设备（884229）支出仍集中在亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国合计占全球市场的79%，而2024年这一比例为74%，集中度进一步提升。具体来说，2025年，中国大陆的半导体设备（884229）支出仍接近历史高位，达到493亿美元，较2024年仅下降0.5%，中国大陆芯片制造商继续投资成熟节点并选择性布局先进产能。中国台湾的半导体设备（884229）支出同比大涨90%，达到了创纪录的315亿美元，反映出AI和高性能计算驱动的产能扩张。
财通证券（601108）表示，AI算力、数据中心和智能终端持续放量，正在推动全球半导体景气进入上行阶段，并直接带动晶圆厂资本开支水平与稼动率维持高位。在这一背景下，半导体材料（884091）因具备消耗和复购属性而成为产能落地后的终局受益品种。更进一步，在先进逻辑、HBM、3DNAND等高复杂度工艺中，部分重要材料品类并非简单跟随晶圆片数增长，而是呈现单片用量上升、品类数增加、或价格抬升的复合通胀，因此在行业景气上行阶段，部分产业链环节呈现更强的增长弹性和业绩落地确定性。除此之外，当前在晶圆厂扩产、叠加供应链安全重估及对日替代预期强化背景下，下游fab对本土材料导入意愿明显增强，部分材料的验证节奏和国产化率正加快抬升，半导体材料（884091）板块正在同时获得景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代四重驱动。
国信证券（002736）表示，海外互联网公司加大算力投入，催生液冷需求。随着算力需求提升，传统风冷散热难以满足需要，逐步转向全液冷散热方式，散热能力成为制约数据中心算力提升的核心因素之一，海外互联网公司不断加大投入的背景下，数据中心液冷成为越来越明确的发展趋势，液冷行业迎来较大机遇。
科创芯片ETF易方达（589130）一键布局科创板芯片产业龙头，成长性优势凸显。
