- 持有人结构
- 份额规模
数据更新至 2025-12-31
华夏半导体材料设备ETF联接C 的基金机构持有 0.03亿份，占总份额的 2.57% ，个人投资者持有 1.23亿份，占总份额的 97.43%
持有人统计详情
- 报告日期
- 机构持有份额（亿份）
- 机构持有比例（%）
- 个人持有份额（亿份）
- 个人持有比例（%）
- 总份额（亿份）
- 2025-12-31
- 0.03
- 2.57
- 1.23
- 97.43
- 1.26
- 2025-06-30
- 0.00
- --
- 0.30
- 100.00
- 0.30
- 2024-12-31
- 0.00
- --
- 0.45
- 100.00
- 0.45
- 2024-06-30
- 0.00
- --
- 0.07
- 100.00
- 0.07
华夏半导体材料设备ETF联接C 报告期末总份额 7.91亿份，比上期增加 525.26%， 期末净资产 15.70亿元，比上期增加 553.12%。
规模详情
- 报告日期
- 期间申购（亿份）
- 期间赎回（亿份）
- 期末总份额（亿份）
- 总份额变动率（%）
- 期末净资产（亿元）
- 2026-03-31
- 18.29
- 11.65
- 7.91
- 525.26
- 15.70
- 2025-12-31
- 3.51
- 4.20
- 1.26
- -35.41
- 2.40
- 2025-09-30
- 2.27
- 0.61
- 1.96
- 556.82
- 3.75
- 2025-06-30
- 0.25
- 0.27
- 0.30
- -8.26
- 0.40
- 2025-03-31
- 0.40
- 0.52
- 0.32
- -28.08
- 0.43
- 2024-12-31
- 1.08
- 0.72
- 0.45
- 385.88
- 0.58
- 2024-09-30
- 0.16
- 0.14
- 0.09
- 32.40
- 0.11
- 2024-06-30
- 0.14
- 0.09
- 0.07
- 187.93
- 0.07
- 2024-03-31
- 0.05
- 0.03
- 0.02
- --
- 0.03