- 持有人结构
- 份额规模
数据更新至 2025-06-30
华夏国证半导体芯片ETF联接C 的基金机构持有 0.74亿份，占总份额的 0.94% ，个人投资者持有 78.17亿份，占总份额的 99.06%
持有人统计详情
- 报告日期
- 机构持有份额（亿份）
- 机构持有比例（%）
- 个人持有份额（亿份）
- 个人持有比例（%）
- 总份额（亿份）
- 2025-06-30
- 0.74
- 0.94
- 78.17
- 99.06
- 78.91
- 2024-12-31
- 0.94
- 1.11
- 83.96
- 98.89
- 84.90
- 2024-06-30
- 2.64
- 3.70
- 68.77
- 96.30
- 71.41
- 2023-12-31
- 3.38
- 4.36
- 74.34
- 95.64
- 77.72
- 2023-06-30
- 3.28
- 4.83
- 64.61
- 95.17
- 67.89
- 2022-12-31
- 0.46
- 0.67
- 68.16
- 99.33
- 68.62
- 2022-06-30
- 1.36
- 2.56
- 51.67
- 97.44
- 53.03
- 2021-12-31
- 1.83
- 5.47
- 31.56
- 94.53
- 33.39
- 2021-06-30
- 0.15
- 0.72
- 20.48
- 99.28
- 20.63
- 2020-12-31
- 0.03
- 0.13
- 20.93
- 99.87
- 20.96
华夏国证半导体芯片ETF联接C 报告期末总份额 66.71亿份，比上期增加 2.37%， 期末净资产 99.82亿元，比上期增加 -5.77%。
规模详情
- 报告日期
- 期间申购（亿份）
- 期间赎回（亿份）
- 期末总份额（亿份）
- 总份额变动率（%）
- 期末净资产（亿元）
- 2025-12-31
- 76.63
- 75.09
- 66.71
- 2.37
- 99.82
- 2025-09-30
- 91.46
- 105.21
- 65.16
- -17.42
- 105.93
- 2025-06-30
- 37.62
- 38.07
- 78.91
- -0.56
- 85.32
- 2025-03-31
- 59.80
- 65.35
- 79.36
- -6.53
- 86.11
- 2024-12-31
- 144.42
- 136.87
- 84.90
- 9.76
- 91.72
- 2024-09-30
- 26.35
- 20.40
- 77.36
- 8.33
- 70.00
- 2024-06-30
- 20.75
- 23.63
- 71.41
- -3.88
- 54.97
- 2024-03-31
- 25.01
- 28.44
- 74.29
- -4.41
- 56.95
- 2023-12-31
- 22.47
- 23.56
- 77.72
- -1.39
- 65.52
- 2023-09-30
- 35.60
- 24.67
- 78.82
- 16.10
- 67.21
- 2023-06-30
- 43.94
- 50.04
- 67.89
- -8.25
- 63.96
- 2023-03-31
- 47.19
- 41.82
- 73.99
- 7.82
- 75.74
- 2022-12-31
- 33.19
- 28.36
- 68.62
- 7.58
- 61.78
- 2022-09-30
- 57.23
- 46.46
- 63.79
- 20.30
- 57.80
- 2022-06-30
- 43.62
- 37.30
- 53.03
- 13.53
- 60.63
- 2022-03-31
- 32.46
- 19.14
- 46.70
- 39.89
- 53.05
- 2021-12-31
- 34.01
- 28.22
- 33.39
- 21.00
- 48.07
- 2021-09-30
- 46.36
- 39.40
- 27.59
- 33.75
- 37.50
- 2021-06-30
- 22.10
- 33.41
- 20.63
- -35.41
- 28.94
- 2021-03-31
- 36.62
- 25.64
- 31.94
- 52.38
- 32.19
- 2020-12-31
- 15.60
- 13.07
- 20.96
- 13.73
- 22.95
- 2020-09-30
- 28.15
- 15.25
- 18.43
- --
- 18.93