华夏国证半导体芯片ETF联接C 报告期末总份额 65.16 亿份，比上期增加 -17.42% , 期末净资产 105.93 亿元，比上期增加 24.16% 。
| 报告日期 | 期间申购（亿份） | 期间赎回（亿份） | 期末总份额（亿份） | 总份额变动率（%） | 期末净资产（亿元） |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025-09-30 | 91.46 | 105.21 | 65.16 | -17.42 | 105.93 |
| 2025-06-30 | 37.62 | 38.07 | 78.91 | -0.56 | 85.32 |
| 2025-03-31 | 59.80 | 65.35 | 79.36 | -6.53 | 86.11 |
| 2024-12-31 | 144.42 | 136.87 | 84.90 | 9.76 | 91.72 |
| 2024-09-30 | 26.35 | 20.40 | 77.36 | 8.33 | 70.00 |
| 2024-06-30 | 20.75 | 23.63 | 71.41 | -3.88 | 54.97 |
| 2024-03-31 | 25.01 | 28.44 | 74.29 | -4.41 | 56.95 |
| 2023-12-31 | 22.47 | 23.56 | 77.72 | -1.39 | 65.52 |