华夏半导体材料设备ETF联接C 报告期末总份额 1.96 亿份，比上期增加 556.82% , 期末净资产 3.75 亿元，比上期增加 836.33% 。
| 报告日期 | 期间申购（亿份） | 期间赎回（亿份） | 期末总份额（亿份） | 总份额变动率（%） | 期末净资产（亿元） |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025-09-30 | 2.27 | 0.61 | 1.96 | 556.82 | 3.75 |
| 2025-06-30 | 0.25 | 0.27 | 0.30 | -8.26 | 0.40 |
| 2025-03-31 | 0.40 | 0.52 | 0.32 | -28.08 | 0.43 |
| 2024-12-31 | 1.08 | 0.72 | 0.45 | 385.88 | 0.58 |
| 2024-09-30 | 0.16 | 0.14 | 0.09 | 32.40 | 0.11 |
| 2024-06-30 | 0.14 | 0.09 | 0.07 | 187.93 | 0.07 |
| 2024-03-31 | 0.05 | 0.03 | 0.02 | 0.03 |