德邦半导体产业混合发起式C 报告期末总份额 17.57 亿份，比上期增加 0.37% , 期末净资产 33.99 亿元，比上期增加 1.33% 。
| 报告日期 | 期间申购（亿份） | 期间赎回（亿份） | 期末总份额（亿份） | 总份额变动率（%） | 期末净资产（亿元） |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 14.76 | 14.70 | 17.57 | 0.37 | 33.99 |
| 2025-12-31 | 21.08 | 18.59 | 17.50 | 16.61 | 33.55 |
| 2025-09-30 | 19.50 | 22.02 | 15.01 | -14.39 | 29.10 |
| 2025-06-30 | 12.91 | 15.00 | 17.53 | -10.65 | 20.98 |
| 2025-03-31 | 18.03 | 15.04 | 19.63 | 18.03 | 22.51 |
| 2024-12-31 | 24.92 | 35.65 | 16.63 | -39.22 | 17.76 |
| 2024-09-30 | 14.30 | 12.37 | 27.36 | 7.60 | 26.66 |
| 2024-06-30 | 15.89 | 17.33 | 25.43 | -5.36 | 22.03 |