德邦半导体产业混合发起式A 报告期末总份额 4.43 亿份，比上期增加 2.32% , 期末净资产 8.71 亿元，比上期增加 3.40% 。
| 报告日期 | 期间申购（亿份） | 期间赎回（亿份） | 期末总份额（亿份） | 总份额变动率（%） | 期末净资产（亿元） |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 3.55 | 3.45 | 4.43 | 2.32 | 8.71 |
| 2025-12-31 | 2.72 | 1.76 | 4.33 | 28.39 | 8.43 |
| 2025-09-30 | 2.88 | 2.47 | 3.37 | 14.12 | 6.63 |
| 2025-06-30 | 1.35 | 0.69 | 2.95 | 29.05 | 3.58 |
| 2025-03-31 | 1.13 | 1.29 | 2.29 | -6.51 | 2.66 |
| 2024-12-31 | 2.27 | 3.49 | 2.45 | -33.32 | 2.65 |
| 2024-09-30 | 0.73 | 1.08 | 3.67 | -8.64 | 3.62 |
| 2024-06-30 | 0.89 | 1.06 | 4.02 | -4.03 | 3.52 |