截至11月5日11点1分，上证指数（1A0001）跌0.01%，深证成指（399001）涨1.41%，创业板指（399006）涨1.27%。光伏设备（881279）、HJT电池、能源金属（881267）等板块涨幅居前。
ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨3.93%，成分股中科飞测（688361）、芯原股份（688521）、瑞芯微（603893）、燕东微（688172）、翱捷科技（688220）-U、雅克科技（002409）、盛科通信（688702）-U、通富微电（002156）、北方华创（002371）、恒玄科技（688608）涨超5%。
消息面上，全球主要晶圆厂正积极签订交付期在三年后的设备供应合同，较正常情况提前一到两年，设备龙头收入确定性有望跨越周期（883436）；同日美国半导体（881121）行业协会数据显示，2026年第三季度全球半导体（881121）销售额达5177亿美元，环比增长24.1%。国内方面，长鑫科技（688825）公告将股份回购资金总额大幅上调至25亿至50亿元，强化市场对国产存储芯片（886042）产能扩张的预期。
【券商观点：东吴看好靶材翻倍空间；华兴看好设备增长与国产替代】
东吴证券（601555）表示，相较CVD，磁控溅射材料与基板可选范围广、膜厚易控、附着力强，已成为工业化薄膜制备主流技术。据中商情报网，中国2025年溅射靶材市场规模33.65亿元，2026年有望达38亿元。逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及Chiplet、CoWoS先进封装（886009），共同推升单片晶圆靶材用量与单位价值；SEMI预测2026-2027年中国300mm晶圆厂设备支出维持双位数增长，资本开支向靶材采购传导，根据我们的测算，全球半导体（881121）靶材远期市场规模有望超70亿美元，较当前有翻倍空间。
华兴证券表示，我们看好2026-2030年全球半导体设备（884229）市场在AI算力、存储扩产和先进封装（886009）驱动下的增长趋势。根据SEMI预测，2026年全球半导体设备（884229）销售额将达1659亿美元（同比+23.2%），创历史新高。先进逻辑、DRAM/HBM和先进封装（886009）是WFE支出的核心驱动力。根据应用材料（AMAT）公司官网，中长期WFE结构中先进逻辑/代工、ICAPS、存储各占约1/3，2025年起AI推动先进逻辑WFE强劲增长，存储WFE向DRAM/HBM倾斜。同时，国产替代进程加速，国内晶圆厂国产设备占比升至约35%，射频电源等核心零部件国产化率仍不足12%，替代空间广阔。TCB市场有望从2025年6.79亿美元增至2030年9.36亿美元，CAGR11.6%。
【个股拆解】
中科飞测（688361）：深圳中科飞测（688361）科技股份有限公司的主营业务是为半导体（881121）行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司的主要产品是检测设备、量测设备、智能软件。
芯原股份（688521）：芯原微电子(上海)股份有限公司的主营业务是依托自主半导体（881121）IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体（881121）IP授权服务。公司的主要产品是芯片定制解决方案服务、半导体（881121）IP授权服务。
瑞芯微（603893）：瑞芯微（603893）电子股份有限公司的主营业务是边缘侧、端侧AIoT芯片及配套数模混合芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品是智能应用处理器、数模混合芯片、其他芯片。
燕东微（688172）：北京燕东微（688172）电子股份有限公司的主营业务是分立器件（884090）及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务。公司的主要产品是制造服务与产品解决方案。
翱捷科技（688220）：翱捷科技（688220）股份有限公司的主营业务是各类集成电路及其应用系统和软件的开发、设计，委外生产和销售芯片产品，并提供相关技术服务和售后服务。公司的主要产品是蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片。
【关注思路】
芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体（881121）全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体（881121）全产业链环节，成分股中包含了存储芯片（886042）、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息（688041）、北方华创（002371）、中芯国际（HK0981）、寒武纪（688256）、兆易创新（HK3986）。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。
