IT之家10月15日消息，据《科创板日报》今天报道，华为半导体（881121）EDA首席科学家黄宇今日在2026湾芯展上表示，韬定律最大挑战在于EDA工具。同时工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。
黄宇透露，华为的韬(τ)定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是他们最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。
IT之家注：EDA全称电子设计自动化(Electronic Design Automation)。它是指利用计算机辅助设计(CAD)软件来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片及电子系统的功能设计、综合、验证、布局和布线等全流程的软件工具链。
在半导体（881121）与微电子领域，EDA被称为“芯片之母”。就像炒菜要用锅一样，芯片设计师设计成百上亿个晶体管组成的芯片时，必须依赖EDA软件。
