9月22日，三大指数集体上涨，截至发稿上证综指上涨0.28%，深证成指（399001）上涨1.18%，创业板指（399006）上涨1.92%。中证5G（885556）通信主题指数(931079.CSI)上涨2.05%，该指数成分股中，东山精密（002384）上涨超6%，崇达技术（002815）与网宿科技（300017）上涨超5%，深南电路（002916）上涨近5%。
相关ETF中，通信ETF银华(159994)、通信ETF广发(159507)等通信ETF（515050）盘中均涨近2%。
消息面上，英特尔（INTC）正与显示面板制造商友达光电洽谈Micro LED（884095）基板先进封装（886009）合作，双方拟探索共同封装光学(CPO)及高密度算力芯片整合方案。截至美股收盘，英特尔（INTC）大涨超10%。
此外，高通（QCOM）与亚马逊（AMZN）达成多代产品合作，面向AWS大规模AI数据中心联合开发定制AI推理芯片，以及1.6T及后续代际光互连方案，采用高通（QCOM）SerDes及光DSP技术。
东吴证券（601555）指出，AI算力扩张与互连架构升级共同驱动光通信需求，NPO/CPO有望打开Scale-Up市场空间。海外科技巨头持续加大AI基础设施投入，支撑800G、1.6T高速光模块需求增长。同时，大模型训练与推理对GPU间数据交换提出更高要求，互连带宽增长滞后于算力提升，数据传输瓶颈日益突出。随着Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展，铜互连面临更大的传输距离、信号完整性及功耗压力，光互连有望加速进入柜间Scale-Up场景，拓展行业需求边界。
