基金调研丨交银基金调研沃尔德

根据披露的机构调研信息，9月17日，交银基金对上市公司沃尔德（688028）进行了调研。

从市场表现来看，沃尔德（688028）近一周股价上涨8.37%，近一个月上涨44.75%。

基金市场数据显示，交银施罗德基金成立于2005年8月4日，截至目前，其管理资产规模为5476.60亿元，管理基金数274个，旗下基金经理共44位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为交银优择回报灵活配置混合A（519770），近一年收益录得92.7%。

交银施罗德基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：

（数据来源：同花顺（300033）iFinD）

附调研内容：

本次交流涉及的行业预测、公司发展战略和经营计划、新产品研发及产业化安排、客户验证及订单预期等内容均为前瞻性陈述，不构成公司或公司管理层对投资者的业绩承诺或投资建议。相关事项受宏观环境、行业周期（883436）、技术迭代、市场需求、客户认证及竞争格局等多重因素影响，存在不确定性，敬请广大投资者理性决策，重点关注以下风险：1、新产品、新项目研发及产业化风险：新产品、新项目从技术研发到产业化过程中，可能遇到研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误、技术成果转化不力以及工艺稳定性、产品良率、成本控制不达预期等不确定性；同时需要持续进行研发、工艺和设备投入，后续市场开拓及下游需求亦存在不确定性，可能无法如期为公司带来预期收益，对公司发展产生不利影响。特此郑重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险。 　　2、金刚石微钻业务客户验证及市场拓展风险：公司金刚石微钻在PCB孔加 　　工领域，尚处于市场拓展和客户验证阶段，客户认证周期（883436）、验证结果、批量供货稳定性、产品良率、成本控制及价格竞争力等均存在不确定性。前期验证取得进展，不代表未来必然获得批量订单或形成持续、规模化收入；如客户验证、市场导入或产业化进度不及预期，可能对公司相关业务发展和经营业绩产生不利影响。 　　3、金刚石功能部件业务特别是散热领域产业化风险：公司已将金刚石散热 　　作为中长期重点研发方向，相关业务整体仍处于研发、验证或市场培育阶段，距离规模化收入尚有较大差距。若技术研发、产品迭代、客户验证、市场导入或订单转化不及预期，可能影响该业务的产业化进程和公司中长期经营业绩，敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。 　　4、技术路线迭代、市场竞争及投入风险：公司现有业务及产品，若出现其 　　他材料或技术方案实现突破、下游客户技术路线调整、行业标准及认证要求变化、市场竞争加剧或产品价格下降等情形，可能对公司技术优势、客户导入、市场份额和盈利水平产生影响。同时，公司根据业务发展需要推进相关产能建设和投入，若后续订单获取、客户验证或产能爬坡不及预期，可能导致新增产能未能充分利用，并带来固定资产折旧、人员及运营成本上升等风险。 　　5、二级市场股价波动风险：目前公司金刚石微钻、金刚石散热等产品的市 　　场关注度较高，相关业务尚处于验证或产业化推进阶段。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪、资金流向等多重因素影响，可能出现较大波动，并存在股价与公司现阶段经营业绩、业务发展进度及盈利能力不完全匹配的风险。敬请广大投资者理性看待市场热点，审慎作出投资决策，注意投资风险。

问：有观点认为，热丝法CVD路线制备的金刚石散热衬底存在“致密度不够、会掉渣”的问题，甚至可能造成“芯片污染”，这个观点是否准确？

答：公司认为该观点直接违背了材料科学的基本结论，混淆了失效现象的真实诱因。事实上，三类主流CVD多晶金刚石（热丝、直流喷射、微波）虽然因晶界存在而微观结构不同于单晶，但其结构致密，宏观密度实测值接近单晶金刚石的理论密度3.515G（885556）/cm ，孔隙率低于0.1%，硬度和耐磨性接近单晶水平。若材料内部存在明显孔隙，达到“掉渣”的程度，则其导热通路已被孔隙大幅截断，根本不可能达到行业标称的散热性能。第一类诱因，是违背材料特性、不恰当的金属化工（850102）艺。金刚石化学性质虽然稳定，但在较长时间处于600℃以上时，镍、钴等铁族金属会成为强催化剂，促使金刚石表层发生石墨相变，直接导致金属镀层与金刚石基体的结合力丧失，最终出现镀层剥落。第二类常见诱因，是激光加工后处理的缺失。金刚石经激光切割、刻槽后，加工面会形成亚微米级的石墨与非晶碳混合热影响层。若未通过酸蚀、氢或氧等离子体工艺彻底去除就直接进行金属化，会导致镀层附着于疏松碳层上，在后续工序中发生剥落。第三类则来自客户端二次加工的工艺盲区。部分客户采购金刚石裸片后，会自行完成激光刻槽、研磨抛光等工序，却缺乏配套的工艺认知，未在加工后增加对应的刻蚀或酸洗步骤。加工残留的疏松碳层、磨料微粉会在后续流程中脱落，被误判为金刚石本体的“掉渣”问题。因此，高质量的金刚石散热衬底产品，除了材料本身的性能，更需要与之高度匹配的后道精密加工与封装能力，前后工序的协同度，才是决定最终产品可靠性的核心变量。

问：4-12英寸金刚石散热晶圆产品进展情况？

答：面向W2W领域的4-12英寸金刚石散热晶圆，整体进展较为顺利。依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备（CVV），已实现12英寸金刚石散热晶圆高平整度、高良率的稳定生长，金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前与中国台湾多家晶圆代工及先进封测企业等直接或间接开展深度技术对接与产品送样验证等工作，同时国内芯片设计公司等也开始进行4-12英寸金刚石散热晶圆验证工作。

问：单晶金刚石与多晶金刚石的差异点？

答：纯金刚石主要分为单晶与多晶两类，二者不同的晶格结构决定了其性能边界的差异。单晶金刚石是由单一连续的金刚石型面心立方晶格构成的纯碳晶体。其中，碳原子通过sp 杂化共价键形成三维长程有序排列，这种独特的结构赋予了单晶金刚石高硬度、宽光谱高透过性和高热导率等优异性能。多晶金刚石则是由纳米至微米级的金刚石晶粒通过晶界处的碳-碳共价键合形成的致密多晶材料。晶界是相邻晶粒间因晶格取向差异而导致的原子排列无序过渡区，其中包含位错及少量非晶碳相等结构缺陷。多晶金刚石的晶界特性由晶粒尺寸、键合强度以及缺陷密度共同决定。单晶金刚石凭借其完整的晶格结构，具备了高硬度、良好的透光性和热导率等本征性能。而多晶金刚石通过晶界调控，获得了更优的断裂韧性，同时仍保留了大部分上述本征性能，并且兼具大面积制备能力与成本优势。二者的结构差异，构成了后续技术路线分化以及实际应用的材料学基础。

问：金刚石微钻产在PCB加工领域订单落地情况？

答：目前，公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作，其中部分客户已进入商务谈判流程。公司同步推进产能建设，为后续订单交付做好准备。该业务目前尚处市场拓展初期，对公司当期业绩影响有限，请投资者注意投资风险;