9月15日，隔夜美股AI硬件链系统性回撤压力下，A股半导体（881121）产业链顽强飘红，盘面上芯片设计涨幅居前。科创芯片设计ETF招商（589390）标的指数逆市上涨近2%。成分股方面，杰华特（688141）涨逾6%，普冉股份（688766）、寒武纪（688256）、芯原股份（688521）、芯朋微（688508）、澜起科技（HK6809）、东芯股份（688110）等多股跟涨。
消息面上，华为、小米、苹果（AAPL）三大厂商于上周同周发布折叠旗舰，折叠屏与自研芯片构成共同主线。
华为Mate XT2首发麒麟9050 Pro（双层垂直堆叠架构，性能较上代提升42%）；小米18 Fold首发自研玄戒O3 AI旗舰SoC，并首次商用长鑫LPDDR6内存；此外，苹果（AAPL）推出首款折叠iPhone Duo 及2nm A20 Pro芯片。
受AI与手机备货双轮驱动，台积电（TSM）8月营收达5148亿元新台币，同比增53.3%，再创历史新高，印证先进制程与存储设计的强劲需求。
高盛（GS）最新研报指出，受生成式AI及本地需求带动，中国半导体（881121）行业资本开支预计2026至2030年年增长10%-15%，至2030年达820亿美元；中国AI芯片潜在市场规模至2030年有望达6780亿美元（2025-2030年复合增速69%）。
东海证券最新观点认为，AI基建高景气或持续、半导体（881121）国产化仍加速，但板块估值增长较快、短期需警惕利好兑现后的调整风险，或可逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB等环节。
银河证券则表示，半导体（881121）产业当前接近底部位置，预计获得支撑，或可关注模拟芯片、国产算力、散热材料等业绩改善方向。
对投资者而言，科创芯片设计ETF招商（589390）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，成分股高度聚焦芯片设计环节，覆盖AI算力与存储两大高景气赛道，20%涨跌幅限制、进攻性强，或是布局设计端业绩弹性与产业周期（883436）共振的高纯度配置工具。
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