截至10:02，上证科创板芯片设计主题指数上涨1.0%，上证科创板芯片指数上涨0.7%。数据显示，截至昨日，科创芯片设计ETF易方达(589030)近一月获超7亿元资金净流入，在同标的产品中居于第一。
消息面上，高通（QCOM）宣布与亚马逊（AMZN）云科技达成数据中心基础设施合作，双方将合作开发多代定制芯片，用于搭建AWS的AI基础设施，合作重点聚焦AI推理任务。高通（QCOM）在声明中表示，本次合作会将亚马逊（AMZN）完备安全、高性价比的AI基础设施，与高通（QCOM）在高能效处理器、芯片设计以及系统级集成方面的技术优势相结合。
业内分析指出，芯片半导体（881121）正迎来技术迭代与需求升级的双重驱动，制造工艺进步推动高性能与低功耗平衡，无线化潮流促使系统级芯片向更高集成度发展，而“AI+”潮流引领边缘计算场景下定制化芯片需求爆发，这是产业增长最需关注的核心动力。
科创芯片设计ETF易方达(589030，联接基金A/C：027606/027607)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数，覆盖AI芯片、CPU、GPU等核心赛道，成分股中数字芯片设计（884287）和模拟芯片设计（884288）合计占比超九成；科创芯片ETF易方达(589130，联接基金A/C：020670/020671)跟踪的上证科创板芯片指数，覆盖科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者把握国产AI芯片产业链成长机遇。
(本文机构观点来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。)
