根据披露的机构调研信息，8月31日，创金合信基金对上市公司迅捷兴（688655）进行了调研。
从市场表现来看，迅捷兴（688655）近一周股价下跌3.93%，近一个月上涨42.36%。
基金市场数据显示，创金合信基金成立于2014年7月9日，截至目前，其管理资产规模为1770.02亿元，管理基金数196个，旗下基金经理共39位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为创金合信专精特新股票发起A（014736），近一年收益录得113.39%。
创金合信基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：
| 基金简称 | 基金代码 | 基金类型 | 基金经理 | 规模（亿元） | 年涨跌幅（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| 创金合信货币C（007866） | 007866 | 货币型 | 段伟兰、谢创、郑振源 | 419.55 | 1.4 |
| 创金合信中债长三角中高等级信用债指数A（016687） | 016687 | 债券型 | 吕沂洋、黄佳祥 | 95.35 | 2.55 |
| 创金合信泰博66个月定开债券（009833） | 009833 | 债券型 | 孙霄宇、闫一帆 | 81.80 | 2.28 |
| 创金合信尊隆纯债债券A（004322） | 004322 | 债券型 | 谢创、郑振源 | 68.71 | 2.98 |
| 创金合信货币F（023625） | 023625 | 货币型 | 段伟兰、谢创、郑振源 | 54.36 | 1.4 |
| 创金合信货币A（001909） | 001909 | 货币型 | 段伟兰、谢创、郑振源 | 51.72 | 1.36 |
| 创金合信恒兴中短债债券A（006874） | 006874 | 债券型 | 谢创、黄佳祥 | 50.60 | 2.08 |
| 创金合信尊隆纯债债券C（013951） | 013951 | 债券型 | 谢创、郑振源 | 50.32 | 2.94 |
| 创金合信货币E（018875） | 018875 | 货币型 | 段伟兰、谢创、郑振源 | 37.41 | 1.23 |
| 创金合信鑫日享短债债券E（009311） | 009311 | 债券型 | 张贺章、闫一帆 | 36.72 | 1.51 |
（数据来源：同花顺（300033）iFinD）
附调研内容：
主要内容整理如下：
问：请问如何看待公司2026年上半年度的业绩表现？
答：尊敬的投资者，您好！2026年上半年度，受益于AI需求驱动，下游市场需求持续旺盛，带动公司产能利用率提升叠加产品结构优化，助推公司实现营业收入51,879.54万元，同比增长77.46%；归属于母公司所有者的净利润实现1,426.35万元，同比扭亏为盈。
问：上游原材料涨价对公司成本端影响多大？对公司未来生产经营的影响是怎么样的？
答：尊敬的投资者，您好！2026年上半年，铜箔、树脂、玻纤布等核心原材料价格出现高频快速上涨，部分关键物料交付周期（883436）同步拉长。针对本轮原材料价格上涨，公司主动与客户开展常态化沟通，充分传递上游成本变动情况，结合市场行情分批次、分客户推进价格调整与成本传导，推动产品价格与原材料涨幅合理匹配。但由于产品价格向下游传导存在滞后，原材料成本上行会对公司盈利水平形成阶段性冲击。未来公司将通过价格机制与订单策略应对，同时持续强化内控管理，进一步优化产品结构及提升质量管理水平。感谢您的关注！
问：请介绍公司2026年上半年资本开支的方向。
答：尊敬的投资者，您好！为把握行业发展机遇，扩大应用于服务器、光模块、网络通信等算力基础设施领域的生产规模，公司在珠海（883419）迅捷兴（688655）一期基地建设HDI产线，布局新技术路径，快速扩充高端产能。同时，为顺利推进项目实施，公司计划实施2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票的再融资项目，并将本次发行核心募投项目实施地调整至珠海（883419）。感谢您的关注！
问：公司定增进展如何？预计什么时候发行？
答：尊敬的投资者，您好！公司已完成2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票的竞价工作，并与特定对象签署了附生效条件的股份认购合同。本次发行相关事项的生效和完成尚待上海证券交易所审核通过，并经中国证券监督管理委员会同意注册，目前该事项正在推进中，请持续关注公司进展，感谢您的关注！
问：请问公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景预测？
答：尊敬的投资者，您好！从行业数据来看，高端PCB赛道景气度显著。据Prismark统计，2025年HDI板产值同比增幅为25.6%，为PCB细分领域中增速领先品类；中长期看，2024-2029年其复合增长率预计达11.2%，高端化发展趋势明确。从需求端看，高端PCB的增长逻辑清晰、动能充足。AI算力基础设施、高速网络通信等新质生产力领域持续放量，构成高端PCB需求扩张的关键支撑。AI服务器及配套EDSFF存储设备的规模化部署需要高密度、高功率、高可靠的硬件架构升级，对PCB的层数、材料及精密加工工艺提出更高要求，直接推动行业向高密度化、高集成化演进；以800G/1.6T高速光模块为代表的超高速光通信设备（881129），对PCB的线宽线距、阻抗控制及信号完整性提出严苛要求，驱动PCB制造向超高密度互连、高频高速方向升级。感谢您的关注！
问：请公司介绍什么是RCC技术，从技术原理说明其优势，以及对应的应用场景？
答：尊敬的投资者，您好！RCC是附树脂的铜箔，属于PCB增层材料应用，寻求从材料根源上解决传统方案在超细线路工艺上的制程短板，目前还在前期技术交流阶段。感谢您的关注！
问：请简单介绍下公司推行新技术路径？
答：尊敬的投资者，您好！当前，全球PCB产业正由规模扩张向结构优化转型，低端产品需求趋弱，高端化进程持续加速，其中HDI板已成为引领行业增长的核心品类，而UHDI（超高密度互连）作为HDI技术的高阶演进形态，更是全球PCB行业中长期确定性较高的发展方向。为把握AI算力时代发展机遇，公司采用NPCF RCC新材料结合FPS细线路减成法等新工艺技术路径，布局微米级细线路产品。目前新技术还在技术交流和送样阶段。感谢您的关注！
问：请问公司目前产能利用率如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司目前拥有深圳、信丰和珠海（883419）三个生产基地，业务已覆盖样板、小批量和中大批量，产能将持续释放，公司已具备规模化发展基础。2026年上半年，受益于AI算力赛道行业高景气发展，下游市场需求持续旺盛，公司在智能安防、工业控制、计算机和通信等领域订单快速增长，带动公司PCB销量较去年同比增长了57.01%，助推公司产能利用率进一步提升，公司规模效应持续释放。其中，信丰基地受益于核心大客户订单份额提升及高附加值产品占比持续提高，叠加产品单价上调等综合因素影响，盈利能力逐步显现。感谢您的关注;
