截至8月31日14点45分，上证指数（1A0001）涨0.76%，深证成指（399001）涨0.36%，创业板指（399006）涨0.26%。
ETF方面，芯片ETF华夏（159995）涨1.04%，成分股瑞芯微（603893）（603893.SH）涨停，芯原股份（688521）（688521.SH）、寒武纪（688256）（688256.SH）、盛科通信（688702）-U（688702.SH）涨超5%，华大九天（301269）（301269.SZ）、海光信息（688041）（688041.SH）、君正股份（HK3223）（300223.SZ）、盛美上海（688082）（688082.SH）、兆易创新（HK3986）（603986.SH）、中芯国际（HK0981）（688981.SH）等上涨。
【消息面上：三星开发8层HBM4E提速，催化半导体板块回升】
据财闻8月31日报道，三星电子正配合英伟达（NVDA）要求开发8层第七代高带宽存储器HBM4E，较原计划显著降低堆叠高度，速度规格较初期样品提升约20%，该产品将用于NVHBM，直接催化半导体（881121）板块回升。
【券商观点：中信推光模块芯片；东吴看设备景气】
中信证券（600030）表示，本篇是我们模拟芯片系列深度报告的第八篇，重点介绍光通信领域的光模块模拟芯片机会。在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片需求快速增长、价值量持续提升，目前全球格局以海外龙头为主导，国产替代加速推进。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务迎来快速放量，进而带动业绩快速增长。
东吴证券（601555）表示，半导体设备（884229）高景气，国产设备将受益于行业beta&国产替代双重逻辑。我们认为，AI驱动下国产算力将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装（886009）技术快速发展。
【个股拆解】
瑞芯微（603893）：瑞芯微（603893）电子股份有限公司的主营业务是边缘侧、端侧AIoT芯片及配套数模混合芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品是智能应用处理器、数模混合芯片、其他芯片。
芯原股份（688521）：芯原微电子(上海)股份有限公司的主营业务是依托自主半导体（881121）IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体（881121）IP授权服务。公司的主要产品是芯片定制解决方案服务、半导体（881121）IP授权服务。
寒武纪（688256）：中科寒武纪（688256）科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能（885728）核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。
盛科通信（688702）：苏州盛科通信（688702）股份有限公司的主营业务是以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司的主要产品是以太网交换芯片及配套产品。
华大九天（301269）：北京华大九天（301269）科技股份有限公司的主营业务是从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发（881272）、销售及相关服务业务。公司的主要产品是全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装（886009）设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。
【关注思路】
芯片ETF(SZ159995) 联接基金（008887/008888）：跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际（HK0981）、中微公司（688012）、北方华创（002371）、兆易创新（HK3986）、长电科技（600584）、寒武纪（688256）等，个股不做推荐。
