金梓才二季报透视:新进博迁新材、风华高科,深耕AI算力与上游材料

2026-07-22 20:51:49
来源:同花顺iNews
作者:基金小能手
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中际旭创--
风华高科--
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截至二季度末,金梓才在管规模达到565.49亿元,较一季度末显著攀升。持仓方面,金梓才对科技成长方向的布局持续聚焦,目前其在管产品共13只,覆盖混合型与股票型基金。

截至7月22日,上述产品年内净值涨幅均极为亮眼,其中财通福鑫定开混合发起(501046)以220.98%的涨幅领跑,财通成长优选混合A(001480)财通价值动量混合C(021523)财通匠心优选一年持有期混合A(014915)涨幅也分别达到210.38%、203.48%和205.66%。

基金代码基金名称基金经理投资类型成立日期规模(亿元)(截至2026-06-30)年涨幅(%)(截至2026-07-22)任期回报(%)
(截至2026-07-22)
021528财通成长优选混合C(021528)金梓才混合型2024-05-28145.41209.09316.20
006502财通集成电路产业股票A(006502)金梓才股票型2018-11-2922.96193.66567.34
024481财通品质甄选混合C(024481)金梓才混合型2025-10-3153.1277.4477.44
720001财通价值动量混合A(720001)金梓才混合型2011-12-0167.22204.721267.02
014915财通匠心优选一年持有期混合A(014915)金梓才混合型2022-04-0743.61205.66190.79
021523财通价值动量混合C(021523)金梓才混合型2024-05-2841.62203.48257.20
001480财通成长优选混合A(001480)金梓才混合型2015-06-2963.08210.38587.80
014916财通匠心优选一年持有期混合C(014916)金梓才混合型2022-04-0714.99203.28181.01
017491财通景气甄选一年持有期混合C(017491)金梓才混合型2023-07-198.88201.36327.42
017490财通景气甄选一年持有期混合A(017490)金梓才混合型2023-07-1926.23203.76337.75
006503财通集成电路产业股票C(006503)金梓才股票型2018-11-2959.35191.34527.84
024480财通品质甄选混合A(024480)金梓才混合型2025-10-3110.5177.9577.95
501046财通福鑫定开混合发起(501046)金梓才混合型2017-10-238.51220.98740.41

新进博迁新材、风华高科,减持中际旭创

在持仓方面,金梓才在管的多只基金于二季度对持仓结构进行了积极调整,持续深耕科技成长赛道,重点围绕AI算力产业链、上游电子原材料及高端制造等方向进行布局。个股层面,依旧聚焦于行业格局清晰、技术壁垒高、具备核心竞争力的优质公司。

从增减持情况来看,金梓才在二季度对持仓组合进行了较大幅度的优化。数据显示,他大幅增持了源杰科技(688498)新易盛(300502)三环集团(300408)等AI算力及电子元器件领域的核心标的,同时新进了华正新材(603186)博迁新材(605376)风华高科(000636)等一批电子材料与高端制造领域的潜力股。相比之下,中际旭创(HK3308)大族数控(301200)鼎泰高科(301377)等个股则遭到不同程度的减持,其中中际旭创(HK3308)的持仓占比较上期显著下降了9.09个百分点。

从在管基金的整体调仓路径来看,二季度末,金梓才的持仓版图进一步向硬科技领域收拢。前十大重仓股队列中,新面孔占据了多数席位。具体来看,新易盛(300502)源杰科技(688498)三环集团(300408)等算力相关标的依然占据核心仓位,而新进的德福科技(301511)南亚新材(688519)博迁新材(605376)等个股,其配置比重均快速跃升至前列,显示出基金经理对上游材料与关键零组件环节的高度重视。

以下为金梓才在管基金二季度部分持仓调整明细:

股票代码股票名称占净值比例 (%)较上期变动 (%)变动类型
300502新易盛(300502)9.47-0.32减持
688498源杰科技(688498)8.53-0.97减持
300408三环集团(300408)7.90--新进
301511德福科技(301511)7.86-- 新进
301377鼎泰高科(301377)7.82-1.99减持
688519南亚新材(688519)7.23--新进
000636风华高科(000636)6.42--新进
301200大族数控(301200)5.99-3.60减持
605376博迁新材(605376)4.68--新进
688260昀冢科技(688260)1.50--新进
688020方邦股份(688020)1.41--新进
603186华正新材(603186)1.33--新进
001389广合科技(001389)0.61--新进
300308中际旭创(HK3308)0.60-9.09减持


AI商业模式已闭环,上游紧缺环节仍有配置价值**

谈及报告期内的投资运作,金梓才系统性地回顾了自2023年以来对AI产业趋势的持续跟踪与认知迭代。他指出,在2023年四季度,团队基于北美各大CSP(CSPI)龙头资本开支上升的趋势,判断AI产业正式进入基本面兑现阶段;2024年三季度,随着OpenAI o1模型的推出,进一步看到了推理端算力需求的广阔增长空间。尽管在2025年一季度因担心DeepSeek对海外算力资本开支产生扰动而进行了减仓,但在2025年二季度AI Coding应用爆发后,团队敏锐捕捉到头部公司大模型用户数和Tokens出现“几何级”高速增长,并同步带来ARR的大幅增长,这意味着海外模型商业模式已经闭环,AI相关公司股价的真正主升浪也由此开启。

金梓才表示,随着AI产业的基本盘越来越大,显著拉动了各个环节的增长斜率,进而导致上游环节出现涨价弹性。在2026年一季度布局的PCB上游量价齐升机会,正是基于产品升级与供不应求导致的缺货提价逻辑,这也为二季度的净值表现提供了较大帮助。展望下一阶段,他将进一步跟紧产业趋势,对受益于AI需求拉动的紧缺方向维持配置。他指出,目前供应链紧张的环节越来越多,已从光芯片中的EML和DSP芯片、玻纤布等,进一步扩散至被动元件(884093)中的MLCC、PCB上游等各个紧缺物料方向,组合仓位已相应地集中配置到出现紧缺的环节。他认为,这种紧缺状态可能会持续较长时间,短期难以根本性解决,但也将根据产业链动态情况不断修正这一预判。

在组合管理上,金梓才强调将继续坚持以产业研究为基础,做好行业中观配置轮动,追求投资的前瞻性、可跟踪性和可复制性,在符合产业趋势的正确赛道上,投资较为优秀的公司,并保持密切跟踪,根据公司基本面的动态变化来做持仓的调整,力争做好较大的波段,提升投资者的体验感和获得感。同时,他也提醒投资者,AI产业趋势虽长期向好,但上游紧缺环节的价格弹性具有周期(883436)性,板块波动难免加大,建议理性看待产品的历史业绩,充分认知市场的潜在波动,通过均衡配置分散风险,以更长期的视角分享产业成长的复利价值。

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