截至7月22日10点20分，上证指数（1A0001）涨0.27%，深证成指（399001）涨0.51%，创业板指（399006）跌0.27%。贵金属（881169）、油气开采及服务（881107）、金属铅（885971）等板块涨幅居前。
ETF方面，消费电子ETF易方达(562950)涨1.65%，成分股通富微电（002156）(002156.SZ)涨停，瑞芯微（603893）(603893.SH)、顺络电子（002138）(002138.SZ)、全志科技（300458）(300458.SZ)、景旺电子（603228）(603228.SH)、格科微（688728）(688728.SH)、兴森科技（002436）(002436.SZ)、士兰微（600460）(600460.SH)、长电科技（600584）(600584.SH)、方正科技（600601）(600601.SH)涨超5%。
消息面上，国新办7月20日召开新闻发布会披露数据，今年上半年国内电子元件（881270）出口额同比大涨62.6%。电子元件（881270）出口数据向好，验证了海外需求的强劲韧性，为消费电子（881124）产业链相关企业提供了积极的业绩支撑。
中信证券（600030）表示，近期摩尔线程（688795）、海光信息（688041）等头部厂商积极披露业绩预告及在手订单预告，国产算力产业正加速进入规模交付阶段。叠加WAIC大会召开，多厂商发布新旗舰产品，产业催化明确。展望26H2，国产算力订单预期清晰度有望进一步增强，供应链备货节奏加速，建议关注国产算力产业链头部厂商。
国联民生（HK1456）表示，AI算力基建需求抬升正驱动PCB上游材料、MLCC及光通信产业链全面趋紧并开启涨价周期（883436）。PCB领域，树脂、电子布、铜箔等上游材料因海外扩产谨慎、高端品类转产及沙特工厂停产等因素出现结构性紧缺，截至26年6月电子布已完成5轮提价、累计涨幅达100%，Digitimes援引市场消息称2026年HVLP4铜箔缺口预计达1500吨，并推动覆铜板龙头年内第6次涨价；同时，AI服务器MLCC用量达普通服务器十余倍，行业稼动率突破80%、村田超90%，供需偏紧为涨价提供支撑；光通信方面，800G/1.6T模块需求超预期，EML与CW激光器芯片供需缺口持续，海外云厂商已通过长协锁定产能，光纤光缆同步呈现量价齐升趋势。存储端，美光2026年HBM全年产能已基本锁定满产，累计签署16份长期战略协议覆盖约20%DRAM出货量及三分之一NAND产能，三大原厂积极扩产，头部厂商认为HBM供需紧张预计持续至2027年以后，存储涨价趋势明确。整体来看，AI算力硬件上游已形成从材料到元器件的完整涨价传导链条，供需紧张格局短期难以缓解。
中信证券（600030）表示，WAIC2026维持高关注度，算力芯片领域天数智芯（HK9903）、东方算芯等发布新产品，加速对海外先进产品的性能追赶；超节点是大会核心聚焦，成为指引未来算力发展向系统级层面升维的重要方向；互联等AIInfra技术加速落地，国产底座进一步升维，行业从单卡算力竞争转向芯片、高速互联、整机架构与行业应用全链条生态协同竞争。我们继续全面看好国产算力产业链。
消费电子ETF（159997）易方达(562950.SH)跟踪消费电子（881124）指数(931494.CSI)，被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域，成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业，前五大权重股包括立讯精密（HK2475）、寒武纪（688256）、工业富联（601138）、中芯国际（HK0981）、兆易创新（HK3986）。投资者可关注该产品在光通信景气周期（883436）和AI算力硬件升级背景下的配置价值。
