上证报中国证券网讯(记者邓贞)半导体（881121）产业的自主可控，绝非攻克某个“卡脖子”环节就能一劳永逸，而是需要覆盖设计、材料、制造、封测等全产业链的协同突破。然而，先进制程制造环节资金门槛极高，这给市场化PE或VC抛出一道现实命题：自身的价值坐标究竟该落在何处？
近期，宏兆基金总裁王珺在接受上证报记者采访时说，基金投资要寻找技术已被国际验证、国产化率极低、且商业化逻辑清晰的细分赛道。基于这一思路，宏兆基金的布局遍及半导体（881121）设计、材料、EDA软件、封装、先进制程等多个环节，最具代表性的投资，是先进封装（886009）龙头盛合晶微（688820）。
亟待突破的“显性化”机会
“我们认为，先进封测，尤其是高端制程封测，目前排在投资机会的首位。”王珺表示，随着华为发布“韬定律”，即通过逻辑折叠与立体集成提升系统性能突破摩尔定律放缓的瓶颈，已成为提升芯片性能的一条“另辟蹊径”之路。宏兆基金已投资的盛合晶微（688820），正是凭借硅基2.5D封装技术，让其技术路径的商业价值在市场中得到验证。
王珺坦言，实验室阶段项目虽需保持关注，但PE机构投资仍会趋于谨慎。“我们投得更多的，还是商业化逻辑比较清晰的企业。”她透露，宏兆基金近期投资了一个半导体（881121）核心耗材项目。“这些产品国产化率较低，但技术在国际上已相对成熟，引入中国并实现商业化的逻辑非常清晰，这是我们现阶段重点关注的方向。”
梳理这条投资线索，王珺的选标脉络清晰可见：横轴是技术成熟度——必须在国际上已被验证；纵轴是国产化率——必须足够低。两条线的交汇处，正是“确定性”的藏身之地。
投资确定性的未来
这套坐标系并非纸上谈兵——它最早也最成功的一次实践，正是对盛合晶微（688820）的下注。复盘当初的决策过程，王珺笑称，这是一个“不专业”的故事。“当时绝大多数投资人都看不懂，我们可能只是稍微好一点，但其实也带着很大的焦虑。”她回忆，彼时的焦虑源于双重压力：摩尔定律正在放缓，突然听说有个2.5D封装技术，能通过堆叠实现性能跃升，达到高端制程的效果。“说实话，我们听起来觉得像个故事，将信将疑。”
但宏兆基金的团队并未止步于“将信将疑”。他们动用产业资源横向验证——询问晶圆厂、咨询需求方、请教半导体（881121）投资专家，最终将“半信半疑”变成了“坚信”。
这场“投资”的底色，其实是“专”。王珺总结，股权投资机构很难在每个领域都成为全能型选手，真正的分水岭在于两点：一是深刻的理论挖掘能力，二是将产业资源转化为判断依据的赋能能力——前者决定能否看懂，后者决定能看懂多深。所谓在不确定中寻找确定性，“投资”的从来不是运气，而是认知的密度。
产业拐点或在2027年
方法论回答的是“怎么投”，而对景气度的判断，则决定了“何时出手、出手多重”。对于行业前景，王珺持长期看好态度。“未来两三年，存储芯片（886042）都会处在一个紧缺的状态，最大的瓶颈在于产能。”她认为，AI算力的爆发、机器人训练的需求、商业航天（886078）的发展，都将驱动半导体（881121）产业保持高景气度。
她也提到HBM(高带宽存储)的供应瓶颈。王珺透露，通过对已投企业的持续跟踪发现，国内HBM在良率爬坡、堆叠层数和客户认证等关键指标上，与国际头部厂商仍存在技术代差。她判断，真正的产业拐点或在2027年前后。
正是基于这一景气度判断，王珺给出了宏兆基金未来的投资重心——将聚焦先进封测、车规级芯片与功率半导体（881121）、中低端EDA工具和半导体（881121）生产材料等领域。
