7月21日，半导体设备（884229）引领芯片板块大幅上攻，国家大基金持股（885893）概念、中芯国际概念（885897）、存储芯片（886042）、光刻机（886054）、先进封装（886009）等方向领衔拉升，半导体设备（884229）ETF招商（561980）午后封涨停板。
联动科技（301369）、长川科技（300604）涨超16%，中科飞测（688361）、芯源微（688037）涨超14%，拓荆科技（688072）、江丰电子（300666）、华峰测控（688200）涨超13%，中微公司（688012）、京仪装备（688652）涨超11%，北方华创（002371）、金海通（603061）10cm涨停，兴福电子（688545）、神工股份（688233）、盛美上海（688082）、安集科技（688019）多股拉升。晶圆代工龙头中芯国际（688981）涨8.61%，算力芯片股海光信息（688041）、寒武纪（688256）分别涨4.72%、11.22%。
按照所属热门概念划分，半导体设备（884229）ETF招商（561980）跟踪的中证半导体（881121）产业指数（简称中证半导）“国家大基金”含量约60%、“长鑫存储”概念含量超57%，权重股同时受益于大基金三期的哺育、长鑫上市、全球存储扩产和晶圆厂、先进制程、算力爆发等多重催化。截至7月20日，中证半导2020年至今累计涨幅超450%，在科创芯片（296%）、半导体材料（884091）设备（306%）等指数中位居第一，前十大集中度近80%为同类最高。
根据华泰证券（HK6886）对全球31家半导体（881121）制造公司资本开支和25家半导体设备（884229）企业增长预期的统计，预测：
1）2028年全球半导体（881121）制造企业资本开支有望达到3,417亿美元，较2025年的1,681.0亿美元大幅增长103.3%（实现翻倍）。资本开支的大幅上调直接传导至设备端。
2）2028年全球前道半导体设备（884229）市场（WFE）规模达到2,414亿美元，较2025年增长约108%。
3）2028年全球后道半导体设备（884229）市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%。
4）按下游需求排序，存储（+150%）>晶圆代工（91.4%），其中，2028存储CAPEX预计较25年增长150%，超级周期（883436）成主引擎。中国市场在经历了2025/2026去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。
近两年AI驱动全球存储进入新一轮扩产周期（883436），HBM对通用DRAM产能的持续挤占，成为本轮存储景气延续的重要支撑。爱建证券指出，存储层数扩展与HBM升级重塑设备价值量分布，新增产能建设与先进工艺升级同步推进，沉积、刻蚀、量检测等环节设备有望持续受益。
但除了存储之外，先进制程扩产趋势也会持续强化设备需求。AI驱动下国产算力快速发展，亦会带来先进制程、先进封测设备新需求。半导体设备（884229）ETF招商（561980）基金经理指出，国产设备在此基础上还享有国产化率加速爬坡的红利，受益于“行业扩容”与“份额提升”双重逻辑，有望在两存上市前后迎来业绩与估值的双重驱动。
从订单角度来看，据国金证券（600109），2020-2025年国内头部设备企业合同负债持续上行，中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、中科飞测（688361）等厂商在手订单规模大幅扩容，2026年一季度整体维持高位。持续走高的合同负债与充足在手订单，充分印证了下游晶圆、存储产线国产化采购意愿强劲，国产设备批量导入、产业化落地的国产化逻辑得到充分验证。
分析指出，在当前海外半导体设备（884229）交期拉长的背景下，国产厂商迎来出海良机。半导体设备（884229）国产化进程加速，核心企业订单增长显著。由于光刻、涂胶显影、量检测等环节技术壁垒较高，当前自主研发率仍存较大提升空间，如量检测环节当前自主研发率仅1%-10%，光刻环节自主研发率仅0%-1%。随着国内企业技术持续突破，半导体设备（884229）将迎来国产化黄金窗口。
