根据披露的机构调研信息，7月12日，万家基金对上市公司三孚新科（688359）进行了调研。
从市场表现来看，三孚新科（688359）近一周股价下跌3.61%，近一个月上涨30.58%。
基金市场数据显示，万家基金成立于2002年8月23日，截至目前，其管理资产规模为6012.86亿元，管理基金数350个，旗下基金经理共44位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为万家中证半导体材料设备主题ETF（159327），近一年收益录得229.49%。
万家基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：
| 基金简称 | 基金代码 | 基金类型 | 基金经理 | 规模（亿元） | 年涨跌幅（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| 万家天添宝A（004717） | 004717 | 货币型 | 张如晨、郅元 | 2168.99 | 1.14 |
| 万家日日薪A（519511） | 519511 | 货币型 | 张如晨、郅元 | 1320.19 | 1.11 |
| 万家现金增利货币B（004170） | 004170 | 货币型 | 郅元、黄倩倩 | 489.46 | 1.42 |
| 万家货币B（519507） | 519507 | 货币型 | 支琪凯、郅元 | 352.76 | 1.42 |
| 万家现金宝货币A（000773） | 000773 | 货币型 | 郅元、黄倩倩 | 134.37 | 1.12 |
| 万家中证工业有色金属主题ETF（560860） | 560860 | 股票型 | 贺方舟 | 101.70 | 57.12 |
| 万家现金宝货币B（004811） | 004811 | 货币型 | 郅元、黄倩倩 | 70.71 | 1.32 |
| 万家优选（161903） | 161903 | 混合型 | 黄兴亮 | 58.28 | 60.79 |
| 万家天添宝B（004718） | 004718 | 货币型 | 张如晨、郅元 | 57.17 | 1.33 |
| 万家货币D（018614） | 018614 | 货币型 | 支琪凯、郅元 | 46.24 | 1.42 |
（数据来源：同花顺（300033）iFinD）
附调研内容：
公司于2026年7月12日召开了线上交流会，由董事、董事会秘书刘华民对公司高端电子铜箔业务布局进行了介绍。之后，刘华民先生与参会人员进行了问答交流，交流的主要内容包括：
问：新设合资公司的其他股东方主要具有什么背景？
答：您好！合资公司的其他股东方在微纳电子、铜箔及PCB产业链拥有深厚的技术积淀与丰富的产业化管理经验，通过引入产业方股东，各方将合力构建覆盖“研发-验证-量产-应用”闭环生态，加速高端电子铜箔技术的验证迭代与规模化落地，提升高端电子铜箔产业化推进效率。
问：公司认为目前高端电子铜箔产业主要瓶颈和竞争在哪里？
答：您好！当前高端电子铜箔产业的主要瓶颈不仅体现在产品工艺的突破，也包括后处理设备和配套化学品系统性供应能力不足，且这一领域市场仍主要由少数海外企业主导。与此同时，终端客户对高端电子铜箔的性能与供应稳定性更为重视，价格敏感度相对较低，因此，在供给偏紧的市场环境下，产业竞争的核心在于谁能率先实现规模化量产并保障稳定交付。
问：贵司的高端电子铜箔生产工艺和其他厂商的区别？
答：您好！高端电子铜箔如HVLP4、HVLP5等，对表面粗糙度、电镀均匀性及信号损耗控制等关键技术指标的要求极为严苛，对工艺精度和一致性要求较高。公司的核心工艺聚焦于电解铜箔的后段精密加工环节，生产工艺主要为：电解铜箔（外采）→减铜→精细电镀→化学后处理（公司提供电解铜箔生产环节后所需的设备及配套专用化学品）。在此过程中，公司采用小直径阴极辊，配合小电流、小电压的精细化控制，并搭配公司自主研发的电镀添加剂，实现纳米级沉积，使铜箔表面的粗糙度得到精细控制，满足HVLP4以上级别铜箔的严苛要求。与传统四代铜箔工艺相比，公司的核心优势主要体现在更高的良率。
问：是否有给下游送样，验证周期（883436）如何？
答：您好！公司目前正在与多家产业客户进行沟通，并积极推进送样及验证相关工作。具体验证周期（883436）受客户内部测试流程、应用场景要求等因素影响，暂无法统一预估。后续如有实质性进展，公司将严格按照信息披露要求，及时向市场传递相关进展。
问：公司PCB设备业务当前的新签订单情况如何？公司当前交付能力如何？
答：您好！公司PCB设备业务目前在手订单充足，主要涵盖VCP填孔电镀线、RTR卷对卷电镀线等，硬板电镀线还包括价值较高的40∶1高纵横比厚板和高精细线路电镀设备。受益于下游客户正处于扩产初期，设备需求释放明确，一季度订单超过2亿元。在交付能力方面，当前具备每月约8台设备的稳定交付能力，能够有效保障订单的按期履约。
问：公司玻璃基板（886111）通孔金属化和填孔设备后续发展趋势如何？
答：您好！我们认为随着玻璃基板（886111）在先进封装（886009）领域的应用逐步明朗，预计2027至2028年将迎来规模化量产的关键窗口期。公司早在产业发展初期即已前瞻布局，优先选择技术水平领先、终端客户覆盖海外头部企业的合作伙伴进行深度协作，持续通过打样验证优化电镀设备及配套专用化学品性能。与此同时，近期亦有其他客户向公司提供玻璃样品进行打样测试，并已就电镀设备采购及药水研发配套等事项启动商务洽谈;
