截至午间收盘，上证科创板芯片设计主题指数下跌3.5%，上证科创板芯片指数下跌3.7%，中证芯片产业指数下跌3.9%，中证半导体材料（884091）设备主题指数下跌4.7%。同花顺（300033）iFinD数据显示，半导体设备（884229）ETF易方达(159558，联接基金A/C：021893/021894)半日获3300万份净申购。
国金证券（600109）指出，受AI芯片需求强劲拉动，台积电（TSM）继去年后再度宣布对3nm、5nm乃至7nm等先进节点提价5%-10%，三星亦跟进对4nm、5nm工艺涨价约15%；此外，台积电（TSM）正加速扩产PIC产能，预计2028年达每月2.5万片以上，显示CPO技术逐步进入量产准备阶段。公司将于7月16日召开法说会，市场预期其有望上修全年增长目标并释放乐观扩产展望。
