台积电（TSM）发布2026年6月营收报告：公司6月合并营收约为4426.8亿元新台币，环比增长6.2%，同比增长67.9%，刷新历史单月新高。
近期台积电（TSM）已通知英伟达（NVDA）、苹果（AAPL）、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。分析师预测其2026年第三季度单季度营收有望创历史新高，全年营收增长率或保持30%+高位。
与此同时，韩国存储市场生变，股市下跌与杠杆交易止损显现，韩国综合指数（KS11）自高点累计跌幅已达27.5%。风险情绪传染至美股和A股科技硬件板块，7月14日以存储、设备、材料、封测等为代表的AI硬件多股回调，半导体设备（884229）ETF招商（561980）单日下跌3.77%。
由于长鑫本周上市申购在即，市场资金持续埋伏上游受益产业，相关ETF获资金净流入。半导体设备（884229）ETF招商（561980）最近5个交易日内累计“吸金”超8亿元，最新规模约80亿元。存储+算力含量较高（63%）的科创芯片设计ETF招商（589390）规模亦突破13亿元新高。
海外市场方面，隔夜美股三大指数集体收跌，大型科技股英伟达（NVDA）、特斯拉（TSLA）、Meta（META）、谷歌等悉数收跌。费城半导体（SOX）指数大跌4.78%，美光科技（MU）、AMD跌超4%，阿斯麦（ASML）跌超3%，韩国芯片制造商SK海力士（SKHY）在美国上市的股票跌超9%。
与股市高位回调不同，产业龙头美光、Meta（META）近期持续加码算力、半导体（881121）投资。
当地时间7月13日，Meta（META）宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心，计划将该数据中心扩展至5G（885556）W的计算容量。上周美光科技（MU）宣布将在美投资上调至2500亿美元，并宣布其纽约州工厂已提前施工，同时计划向环球晶圆提供5亿美元融资，锁定10年硅晶圆产能。
东海证券指出，美光本轮大幅上调资本开支，进一步印证了全球存储芯片（886042）行业正处于HBM及先进DRAM的扩产景气周期（883436），对产业链上游设备、材料及封测环节的订单能见度形成有力支撑。
过去一周，市场因Meta（META）可能对外出租部分算力资源，担忧公司AI资本开支增速或将放缓。但从最新备忘录及公司战略来看，Meta（META）仍处于持续加码AI基础设施阶段。据金元证券，目前Meta（META）已围绕存储、光通信和计算基础设施等环节与三星、闪迪（SNDK）、住友电气签订长期、多年的供应协议，今年计划部署7GWAI基础设施，并于27年实现翻倍。按每GW400亿美元测算，27年资本开支将达到2800亿美元，较26年4月Meta（META）的全年资本开支指引提升近一倍。
国内方面，国产算力迎最新催化，世界人工智能（885728）大会即将召开。
招商证券（600999）指出，本届大会在展览规模、首发新品数量、论坛场次等方面均创下历届新高。在大模型基座和智能体操作系统方面，阶跃Agent操作系统、MiniMax M3多模态大模型等将在本届大会上展出。在AI芯片与算力基础设施方面，华为将在WAIC 2026上首次展出业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD真机。
东海证券认为，半导体（881121）需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。同时建议逢低关注AI算力、存储、半导体设备（884229）、零部件、材料、先进封装（886009）及模拟芯片涨价等国产替代方向的机遇。
银河证券也指出，板块波动加剧，关注产业链瓶颈环节。AI叙事、产业基本面没有发生重大变化，主要是板块经历Q2大幅上涨后在震荡整理。建议关注先进封装（886009）、晶圆代工方向，以及在制造端扩产周期（883436）下持续看好半导体材料（884091）和设备。
半导体设备（884229）ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司（688012）、北方华创（002371）、拓荆科技（688072）等设备和沪硅产业（688126）、南大光电（300346）、中船特气（688146）等材料龙头（80%），以及寒武纪（688256）、海光信息（688041）、中芯国际（HK0981）等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量近60%，同时前十大集中度近80%为同类最高。截至7月13日，中证半导累计涨幅超584%，在科创芯片（386%）、半导体材料（884091）设备（429%）等同类指数中位居第一。
科创芯片设计ETF招商（589390）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，全面覆盖佰维存储（688525）、海光信息（688041）、澜起科技（HK6809）、寒武纪（688256）、芯原股份（688521）等存储+算力龙头，前十大权重64%且20cm高弹性突出, 发布以来累计涨约320%领跑同类指数。该指数100%聚焦集成电路设计，是目前A股对芯片设计领域聚焦度最高的指数，存储+算力含量高达63%、CPU/GPU含量 32%、ASIC含量29%。
