截至13:59，中证半导体材料（884091）设备主题指数下跌3.6%，同花顺（300033）iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达(159558)盘中获4.02亿份净申购。
上周，SK海力士以美国存托凭证形式登陆纳斯达克（NDAQ），募集资金约265亿美元，成为外国企业在美国规模最大的IPO，且获高额超额认购，本次发行募集资金将主要用于龙仁综合体Fab1工厂和清州P&T7先进封装（886009）工厂等项目。
市场观点认为，SK海力士大规模扩产计划直接拉动半导体设备（884229）需求。龙仁集群四座晶圆厂的建设涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、检测等全流程设备采购，清州P&T7先进封装（886009）工厂则聚焦HBM所需的TSV硅通孔和先进封装（886009）设备。作为HBM市场龙头，SK海力士的扩产节奏具有行业风向标意义，三星和美光等巨头大概率跟进扩产，全球半导体设备（884229）需求有望持续放量。
中证半导体材料（884091）设备主题指数，聚焦半导体设备（884229）和材料龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、检测等核心环节，半导体设备（884229）ETF易方达(159558，联接基金A/C：021893/021894)跟踪该指数，助力投资者把握半导体（881121）产业链投资机遇。
