摩根士丹利（MS）基金权益投资部基金经理李子扬表示，今年以来，AI产业链行情持续火热，行情从起初的算力板块一直延伸至PCB、半导体（881121）的整个产业链。背后是AI需求高增长对供应链的价格和盈利能力的带动已经从算力芯片蔓延到上游和配套环节，二季度可以看到整个半导体（881121）产业链从先进制程到成熟制程产业链都已经显示出供不应求的态势。同时在较高能见度的AI需求背景下，存储、先进制程、先进封装（886009）龙头都转向积极扩产意愿。
李子扬表示，展望下半年，尽管市场存在“AI泡沫”的讨论和分歧，但无需过度担忧。在AI商业化闭环置信度更高的背景下，预计AI产业链行情依旧具备延续性。与此同时，海外加息预期依然存在，若后续海外经济、就业数据持续强劲，通胀回落不及预期，流动性或将持续收紧，可能会压制板块估值，加剧市场波动。
具体来看，算力产业链方面，随着以Coding和Agent带动的Tokens需求爆发性增长，大模型和云厂商收入进入下一个加速增长阶段。当前行业已形成“大模型持续迭代→企业收入稳步增长→加码AI资本开支”的正向循环，商业模式已逐步跑通。以字节为代表的国内互联网龙头明确大幅加大AI投入金额，芯片龙头2026年出货预期大幅上修，国内大模型厂商借助工程化能力快速跟进且更具备性价比的模式仍然有效，龙头业绩开始逐步释放。
李子扬提到，海外和国内算力产业链景气度持续超预期，结构性紧缺的环节包括光通信和存储持续强势，缺口继续扩大，同时产业链通胀蔓延到更多环节比如CPU、电子元器件和上游PCB和半导体材料（884091）。
半导体（881121）产业链方面，受益人工智能（885728）带动的先进制程芯片和存储需求提升，全球半导体（881121）周期（883436）继续超预期上行，存储开始出现云厂商大量长协锁价模式利好估值抬升。根据世界半导体（881121）贸易统计组织(WSTS)最新预测，2026年全球半导体（881121）市场规模有望达到1.51万亿美元。全球头部企业长期设备采购规划锁定长期需求，半导体设备（884229）板块2026-2027年两年上行周期（883436）确定性强，整体判断半导体（881121）板块仍处于中段行情，可重点关注存在预期差、尚未被充分定价的标的。
