根据披露的机构调研信息，6月29日，博时基金对上市公司昂瑞微（688790）进行了调研。
从市场表现来看，昂瑞微（688790）近一周股价下跌9.67%，近一个月下跌16.30%。
基金市场数据显示，博时基金成立于1998年7月13日，截至目前，其管理资产规模为11566.07亿元，管理基金数719个，旗下基金经理共91位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为博时科技驱动混合A（021382），近一年收益录得266.6%。
博时基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：
| 基金简称 | 基金代码 | 基金类型 | 基金经理 | 规模（亿元） | 年涨跌幅（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| 博时合惠货币B（004137） | 004137 | 货币型 | 魏桢 | 1390.61 | 1.44 |
| 博时现金收益货币A（050003） | 050003 | 货币型 | 魏桢 | 1388.04 | 1 |
| 博时可转债ETF（511380） | 511380 | 债券型 | 过钧、高晖 | 595.57 | 11.81 |
| 博时现金宝货币B（000891） | 000891 | 货币型 | 倪玉娟 | 594.86 | 1.43 |
| 博时保证金货币C（016002） | 016002 | 货币型 | 倪玉娟 | 560.13 | 1.02 |
| 博时黄金ETF（159937） | 159937 | 其他 | 王祥、赵云阳 | 477.94 | 13.44 |
| 博时黄金ETF联接C（002611） | 002611 | 其他 | 王祥、赵云阳 | 366.60 | 12.59 |
| 博时天天增利货币A（000734） | 000734 | 货币型 | 鲁邦旺 | 339.77 | 0.96 |
| 博时标普500ETF（513500） | 513500 | 股票型 | 万琼 | 209.41 | 14.08 |
| 博时稳欣39个月定开债（008117） | 008117 | 债券型 | 郭思洁 | 162.71 | 2.76 |
（数据来源：同花顺（300033）iFinD）
附调研内容：
一、交流的主要问题及回复
问：今年半导体（881121）行业整体发展趋势如何？手机行业今年的经营状况如何？
答：半导体（881121）行业受技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素影响，具有一定的周期（883436）性特征。公司布局射频前端、射频SoC、其他模拟芯片三大核心赛道，既遵循行业整体发展规律，又依托下游应用场景的升级呈现出自身的发展特征。智能手机是重要的下游应用场景，当前全球出货已进入增速放缓与存量结构调整阶段。受存储涨价、存量饱和、消费（883434）者换机周期（883436）拉长等因素影响，手机整体需求偏弱、出货规模同比呈下滑趋势。展望未来，全球5G（885556）网络持续渗透，射频前端模组化、集成化趋势愈加显著，单机价值量有望稳步提升。
问：射频前端的价格及毛利率走势如何？
答：射频前端中低端产品价格竞争持续，公司根据市场供需、行业竞争情况灵活调整产品结构和价格。2025年公司射频前端毛利率18.00%，较2024年微降0.09个百分点，整体保持稳定。上游原材料成本存在阶段性波动，预计将对射频前端板块毛利形成一定压力，后续公司将持续拓展新兴应用场景，优化产品组合，实现可持续增长。
问：公司各核心业务板块的表现及应用场景有哪些？
答：射频前端芯片方面，公司已向数个知名品牌客户实现量产出货并建立了长期策略供应与合作关系；公司将持续跟进5G（885556）高集成度模组的迭代升级，并同步加大手机卫星通信、车载通信、低空经济（886067）等产品的导入力度。射频SoC芯片方面，公司产品已导入多家知名工业、医疗、物联网（885312）客户并实现量产出货，不断拓展智能寻物、智能家居（885478）、智能零售、物联网（885312）、医疗健康（600587）、智慧物流（SLGB）、智能汽车等领域。其他模拟芯片方面，围绕可穿戴对低功耗、精准电量管理以及定制射频电源的实际需求，实现电量计等产品大客户导入，已成功切入智能终端、无线外设、IPC（网络摄像机）、医疗健康（600587）等多个高潜力细分场景。
问：公司射频前端业务的核心增长点有哪些？
答：公司将持续深耕智能汽车、手机卫星通信、低空经济（886067）等新兴赛道，实现业务可持续增长。智能汽车领域，公司5G（885556）车规级系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，并已在知名车企中应用；手机卫星通信领域，目前公司支持北斗、天通及低轨三合一的手机卫星通信PA进一步在品牌客户实现规模出货；低空经济（886067）领域，公司射频产品已导入知名头部客户，并实现量产。
问：公司代工及产能布局情况如何？
答：公司搭建海内外多元供应链体系，深化各环节技术协同，持续增强供应链韧性，保障经营稳定。目前公司与国内外主流晶圆、封测供应商保持长期稳定合作，能够保障各类产品正常交付。公司依托多元供应链布局，在切实保障产品品质的基础上，保障业务的连续性，增强市场竞争力。
问：公司是否有并购、再融资计划？
答：公司现阶段暂无并购、再融资计划。公司对于与主业具备战略协同效应、契合行业发展方向的优质资产及新兴产业赛道保持密切关注；并结合募集资金使用情况和公司实际业务需求审慎研究再融资事宜。
问：公司海外客户拓展情况如何？
答：2025年公司在海外市场取得初步进展，通过深化国际品牌客户的合作，不断提升产品盈利能力和品牌知名度。公司将全面推进国际化战略，拓展海外市场空间。扩充专业海外销售与技术支持团队，拓展海外优质品牌客户与渠道合作伙伴，积极参与国际行业展会与技术交流活动，提升公司在全球射频、模拟芯片领域的品牌知名度与国际影响力。
问：公司在AI领域的整体布局情况如何？
答：公司正密切跟踪AI领域发展趋势与技术演进方向，结合自身射频前端芯片等核心产品优势，紧跟前沿技术演进，拓展新兴应用场景，积极把握产业机遇;
