上证报中国证券网讯(记者严晓菲邱思雨)近日，中微半导体设备（884229）(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司（688012）”)收购杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)项目顺利完成募集配套资金的发行认购，成功引入国家大基金三期——国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)和上海国资——上海浦东新兴产业投资有限公司两大战略投资方，本次募集配套资金总额15亿元。
据介绍，本次收购标的杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现规模化量产的企业。CMP作为半导体（881121）前道湿法工艺的核心环节，与中微公司（688012）现有等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成互补。通过此次并购，中微公司（688012）将成为同时具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的半导体设备（884229）平台型公司。
从产业布局看，中微公司（688012）计划用五年左右时间覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装（886009）设备。通过此次并购，中微公司（688012）在先进逻辑、存储等关键领域的工艺覆盖深度与客户协同价值将得到系统提升。
本次募集配套资金总额15亿元，国家大基金三期通过旗下国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)，携手上海浦东新兴产业投资有限公司等机构共同完成认购，其中大基金三期认购比例达53.33%，上海本地国资认购比例达40.00%。
配募融资的完成，标志着项目执行层面的阶段性收官，同时也意味着整合赋能新阶段的启动。中微公司（688012）表示，下一步将全面推动与杭州众硅在产品研发、供应链管理、市场和客户资源及产能布局等维度的深度协同，发挥双方在干法与湿法工艺间的互补优势，促进CMP设备业务与公司现有产品体系的有机融合。
