消费电子ETF招商盘中涨超3%,实时价格再创上市新高!机构:消费电子的逻辑正演变为“AI硬件组合”

2026-06-25 10:48:10
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AIME

问财摘要

1、6月25日,A股科技板块集体走强。消费电子ETF开盘冲高涨3.54%,成分股长电科技涨停,兆易创新涨超7%,蓝思科技、三环集团、京东方A涨超6%,东山精密、生益科技纷纷上涨。 2、多家券商指出,消费电子板块的投资逻辑已发生本质变化,即不再单纯是依附于苹果订单周期的"果链代工厂"集合,而是正在演变为囊括AI端侧算力、先进封装配套、高性能PCB及新型智能硬件的"AI硬件资产组合"。
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生益科技--
东山精密--
蓝思科技--
消费电子--
兆易创新--
长电科技--

6月25日,A股科技板块集体走强。消费电子ETF招商(159779)开盘冲高涨3.54%,实时价格再创上市新高,成分股长电科技(600584)涨停,兆易创新(HK3986)涨超7%,蓝思科技(HK6613)三环集团(300408)京东方A(000725)涨超6%,东山精密(002384)生益科技(600183)纷纷上涨。截至6月24日,该ETF近一年涨幅超150%,近一周净流入额超2000万元。

消息面,据长电科技(600584)6月24日公告,拟投资78亿元在上海临港(600848)建设高端先进封测工厂,进一步加快高端先进封装(886009)产能的战略布局。资料显示,长电科技(600584)主营业务为集成电路制造(884227)与技术服务,向全球半导体(881121)客户提供芯片成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。

对于此次扩产,业内人士分析指出,意味着先进封装(886009)产能军备竞赛正式开启,同时国产供应链自主化提速。华安证券(600909)认为,随着数据中心、云计算(885362)以及新型通讯网络快速发展,大颗FCBGA(倒装芯片球栅格阵列封装)成为高性能计算芯片的核心封装方案,市场需求显著攀升。

产业链层面,兆易创新(HK3986)(存储)、中芯国际(HK0981)(晶圆代工)、东山精密(002384)(FPC/模组)等标的与先进封装(886009)生态高度关联,封测产能扩张意味着上游设计与晶圆环节出货通畅度提升。

多家券商指出,消费电子(881124)板块的投资逻辑已发生本质变化,即不再单纯是依附于苹果(AAPL)订单周期(883436)的"果链代工厂"集合,而是正在演变为囊括AI端侧算力、先进封装(886009)配套、高性能PCB及新型智能硬件的"AI硬件资产组合"。

开源证券表示,电子龙头公司正将精密制造能力迁移至AI服务器、光互联、液冷等更高价值量环节,产业链从"跟随iPhone出货周期(883436)"升级为"受益AI端侧+云端算力双轮驱动"。中金公司(601995)也在相关研报中强调,消费电子(881124)行情主线已锚定AI硬件创新,AI PC、AI手机(886070)、折叠屏及AI眼镜(886085)带动硬件多环节价值量显著提升。

消费电子ETF(159779)跟踪中证消费电子(881124)主题指数,前十大成分股包括寒武纪(688256)立讯精密(002475)工业富联(601138)东山精密(002384)中芯国际(HK0981)兆易创新(HK3986)澜起科技(HK6809)京东方A(000725)华工科技(000988)三环集团(300408),覆盖PCB、光通信、半导体(881121)等高景气赛道核心标的。广泛覆盖零部件—模组—芯片—组装全链条。其业务范畴已从传统组装代工延伸至芯片设计、晶圆制造、高端PCB及先进封测等核心赛道。

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