6月22日早盘，靶材概念震荡拉升，拉动半导体材料（884091）相关指数上涨，截至午间收盘，中证半导体材料（884091）设备主题指数上涨1.1%，中证芯片产业指数上涨0.9%，上证科创板芯片指数上涨0.6%，上证科创板芯片设计主题指数下跌0.7%。同花顺（300033）iFinD数据显示，半导体设备（884229）ETF易方达(159558，联接基金A/C：021893/021894)近一月合计“吸金”约9.1亿元，居同标的产品首位。
有机构指出，先进制程与3D封装使金属从辅助材料跃升为核心耗材。7nm以下制程的金属层数显著增加，HBM4等新一代存储芯片（886042）量产使靶材消耗较传统工艺提升3-5倍；Chiplet架构的垂直堆叠更让靶材沉积次数呈指数级增长。
