证券之星消息，2026年6月15日通富微电（002156）(002156)发布公告称甬元私募吴映江、湖北高投陈豪邝丽萍、志道投资周林冲、国元基金吴祥、东方嘉富陈晓禾莫辰宇、北京朗姿韩亚田正大、四川璞信陈燃、中信私募谢娅舒姜磊、青岛城投郎需谦巫彬、江西江投张笑航、上海虢盛乔旭阳林晓虹、飞天投资杨秦南、苏银理财马仁磊窦杰、江苏银行（600919）康玲伟杨志勇、南通投资管理施涛万佳奇、江苏能达私募洪伟周枭、江苏金财投资龚祖越、国海证券（000750）孟成桢、辉腾国际杨娟、银峰投资杨轶捷唐英培、永谐投资朱晓宇潘俊杰史程、国海创新王俊、大正投资夏军、永卓控股刘长丰、伟星资产管理班梅、航天投资张冕峰汪音婕于2026年6月15日调研我司。
具体内容如下：
问：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
答：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能（885728）、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G（885556）等网络通讯、信息终端、消费（883434）终端、物联网（885312）、汽车电子（885545）、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问：请本次向特定对象发行股票限售期是多久？
答：本次发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。发行对象基于本次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国证监会及深圳证券交易所的有关规定执行。
问：本次发行的发行价格是多少？
答：本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。
本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，上述均价的计算公式为定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行价格将进行相应调整。
最终发行价格将在本次发行申请获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由公司董事会根据股东会授权与保荐人(主承销商)按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发行对象申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。
问：请本次向特定对象发行股票审核到什么程度了？
答：公司本次向特定对象发行股票的申请已于2026年6月3日获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过，公司本次向特定对象发行股票事项尚需获得中国证监会同意注册后方可实施。最终能否获得中国证监会同意注册的决定及时间尚存在不确定性。
问：请简单分析一下本次募投项目“汽车等新兴应用领域封测产能升项目”未来的发展趋势。
答：在半导体（881121）应用领域中，车载领域对应的芯片类型多样，普遍面临工作环境复杂、生命周期（883436）长、对可靠性与功能安全标准极高等挑战，属于国产芯片渗透的难点领域。头部主机厂过往倾向选择验证体系成熟、量产经验丰富的海外厂商，导致车载芯片国产化起步相对较晚、推进节奏更为审慎。
当前，在新能源汽车（885431）、智能座舱（886059）与自动驾驶等新一代汽车电子（885545）需求快速扩张的背景下，叠加国内半导体（881121）设计与制造能力持续提升，车载芯片国产替代逻辑正由“政策推动”逐步演变为“市场驱动”。一方面，终端厂商出于供应链安全、交付稳定性、成本管控以及本地协同效率等多重考虑，主动加大对国产车规芯片的验证与导入力度，从非核心的辅助类器件逐步延伸至车载MCU、SoC、BMS等环节；另一方面，国内厂商在产品可靠性设计、车规认证体系(如EC-Q标准)、量产质量管控等方面加速追赶，可替代产品的性能指标与应用场景不断向中高端延伸，国产芯片与主机厂之间的协同开发也日趋常态化，形成了“本土需求—本土供给”相互强化的良性循环。
面向车载等对芯片性能及可靠性要求较高的应用场景，芯片封测能力亦是确保产品性能稳定、信号完整与长期可靠的关键环节。本募投项目拟提升汽车等新兴应用领域封测产能，实现满足车规标准的封装产线扩产，加强高端测试能力的布局，积极响应国家政策及战略目标，为半导体（881121）国产化浪潮提供重要保障。
问：请简单分析一下本次募投项目“存储芯片（886042）封测产能升项目”有关的下游发展机遇。
答：2024年以来，全球半导体（881121）市场整体景气度显著修复，I、智能终端、新能源汽车（885431）等领域的持续扩张为存储市场带来增长动能，成为带动行业复苏的主要引擎。
存储芯片（886042）作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC、智能手机、汽车电子（885545）等多个场景中渗透率持续提升。在I大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。同时，传统应用如个人电脑、手机等产品亦呈现出更新迭代快、结构性升级的趋势，推动存储市场在价格与比特总量两个维度同步增长。上述因素共同导致2025年以来存储市场供不应求的局面。在此背景下，国产厂商亦加速导入3D NND、DDR5、LPDDR5等先进产品，形成放量趋势，对配套封装工艺能力、量产效率提出了更高要求。
综上，本土封测企业正迎来覆盖存储芯片（886042）全产品线的新增需求窗口。本募投项目通过提升存储芯片（886042）的封测产能，有助于公司把握下游市场的快速发展机遇，提升营收规模及盈利水平。
通富微电（002156）(002156)主营业务：集成电路封装、测试服务。
通富微电（002156）2026年一季报显示，一季度公司主营收入74.82亿元，同比上升22.8%；归母净利润3.29亿元，同比上升224.55%；扣非净利润1.72亿元，同比上升64.78%；负债率64.92%，投资收益3136.38万元，财务费用1.68亿元，毛利率13.32%。
该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级7家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为56.24。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券（885338）数据显示该股近3个月融资净流入21.75亿，融资余额增加；融券净流入390.22万，融券余额增加。
