截至6月12日10点18分，上证指数（1A0001）涨1.27%，深证成指（399001）涨1.42%，创业板指（399006）涨1.57%。军工装备（881166）、机场航运（881151）、航空发动机（885884）等板块涨幅居前。
ETF方面，软件ETF易方达（562930）涨1.72%，成分股达梦数据（688692）（688692.SH）涨超5%，财富趋势（688318）（688318.SH）、指南针（300803）（300803.SZ）、中科创达（300496）（300496.SZ）、中科星图（688568）（688568.SH）、金山办公（688111）（688111.SH）、同花顺（300033）（300033.SZ）、朗新科技（300682）（300682.SZ）、三六零（601360）（601360.SH）、合合信息（688615）（688615.SH）等上涨。
消息面上，工业和信息化部副部长熊继军在第四届软件创新发展大会上表示，当前人工智能（885728）技术蓬勃发展，正在引发软件产业全方位、深层次的变革，软件开发（881272）范式、产品形态、商业模式发生深刻变化。下一步，工信部将深入实施国家软件发展战略，抢抓人工智能（885728）发展的历史性机遇，深入推动软件产业持续迭代升级。同日，国家工业信息安全发展研究中心发布报告，业内机构预测2026年全球AI软件市场增速将达到60%。
东吴证券（601555）表示，随着AI芯片不断升级，功率密度越来越高，散热问题亟需解决。金刚石凭借其优异的物理性能，是新一代散热方案的重要选择。当前全球多家厂商已经开始布局金刚石散热，国内多家上市公司表示已经开始给下游AI客户送样、测试或者小批量交付。虽然当前金刚石散热仍有一些技术和成本问题需要解决，但产业进展明显加快，有望加速迎来放量。
江苏省数据局表示，随着全球数字化转型进程不断深化，以数据为核心驱动力的数字经济（885976）正引发全球经济结构与治理模式的深刻转型，催生系列新兴业态和经济增长点。IDC预测，到2026年底，数字产品、服务和体验将为全球企业2000强增加超过40%的总收入。数据基础设施以数据要素（886041）价值释放为目标导向，承载着重塑生产方式、优化资源配置、变革治理模式的多重使命，将为数字经济（885976）注入新的发展动能，为重塑国家竞争优势和驱动经济社会转型提供强有力的支撑。
兴业证券（601377）表示，AI算力迭代驱动先进封装（886009）变革，玻璃基板迎来2026产业元年，行业高增长确定性凸显。AI大模型训练推动高端CPU、GPU、HBM存储、Chiplet异构集成快速迭代，传统有机载板高频损耗大、大尺寸易翘曲，硅中介层成本高昂、工艺复杂，两大传统材料瓶颈持续凸显。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装（886009）的核心替代基材，自2023年英特尔（INTC）推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，台积电（TSM）、三星等海外龙头纷纷加码布局。
"在跟踪该指数的ETF产品中，软件ETF易方达（562930）过去1年的超额回报排名第一，投资者可享受精细化组合管理带来的回报。中证软件服务指数选取30只业务涉及软件开发（881272）、软件服务等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映软件服务产业上市公司证券的整体表现。"
