SK海力士拟最早8月赴美上市,科创芯片设计ETF天弘换手率近6%,近5日“吸金”累超6600万元

2026-06-11 10:26:59
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6月11日,三大指数集体下跌,截至发稿上证综指下跌0.47%,深证成指(399001)下跌0.42%,创业板指(399006)下跌0.23%。上证科创板芯片设计主题指数(950162.SH)下跌0.12%,该指数成分股中,杰华特(688141)上涨超12%,芯动联科(688582)中微半导(688380)帝奥微(688381)上涨超7%,概伦电子(688206)上涨近7%。

相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)截至发稿成交额为2375.83万元,换手率近6%。

资金流向方面,该ETF上个交易日(6月10日)净流入额为909.76万元,近5个交易日累计净流入额为6620.98万元。该ETF最新流通份额为3.81亿份,最新流通规模为4.29亿元。

科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本,以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现,“含芯量”满满。该ETF配备了2只场外联接基金,分别为:A(027574)、C(027575)。

消息面上,据财联社,韩国存储芯片(886042)制造商SK海力士计划最早于8月在美国上市,美国证券交易委员会很可能在6月22日当周批准SK海力士的美国存托凭证上市申请。SK海力士在一份声明中表示:“SK海力士计划在2026年内发行美国存托凭证(ADR),具体规模和时间尚未确定。”SK海力士于3月表示已秘密提交在美国上市申请。一位消息人士当时称,此次发行可能筹集高达140亿美元的资金。

中信建投(601066)认为,芯片设计行业正从通用算力向专用化、高集成度演进。AI推理与Agentic AI驱动定制化XPU及配套芯片需求爆发,设计重点转向高带宽、低延迟互联架构。全栈设计能力与先进封装(886009)技术成为突破算力瓶颈的关键,预计定制芯片市场将持续高速增长。

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