成长板块调整压力与市场风格再平衡

2026-06-10 08:01:20
来源:同花顺iNews
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消费--
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2026年06月09日,西部证券(002673)发表了一篇基金行业的研究报告,报告指出,成长板块短期或面临调整压力,市场风格或向防守和高景气方向再平衡。


报告摘要如下:
  转债后市展望:
5月回顾:权益行情高度分化,市场行情高度集中于以AI和半导体(881121)为核心的成长板块。拉长视角来看,截至2026年5月29日,成长风格过去26周累计上涨34.3%,消费(883434)、金融风格分别下跌7.9%和9.1%。以过去26周滚动收益率相对强度来衡量,成长相对消费(883434)风格的超额已处于2010年7月以来绝对高位,而相对金融半年度超额仅落后于2013年8月9日(移动互联网行情)以及15年牛市(2015.06.05——07.17)时期。
展望6月:权益市场或有风格再平衡的需要,短期成长或面临调整压力。综合交易拥挤度和历史风格比较,当前成长板块行情已相对极致。且近期海外AI泡沫担忧再起,短期成长板块或面临调整压力,资金向其他风格阶段性再平衡。建议关注:1)防守方向的大金融板块;2)受益于迎峰度夏电力需求和算电协同AI需求双重逻辑的电力板块;3)“十五五”电网投资高景气独立逻辑的电网设备(881278);4)临近半年报披露期,业绩兑现度高的锂电板块。
转债策略:双低估值回落但仍不便宜,需自下而上挖掘。
截至6月5日双低策略估值中位数146.3(18年以来91.6%、2024年9月24日以来64.4%分位),剩余期限不足1.5年、期权价值压缩,性价比不高,需自下而上筛选。落实到具体方向:1)双低修复(重银、广核);2)电力(福能);3)电网设备(881278)(长高);4)锂电(尚太、宙邦);5)AI链超跌(中贝);6)AI链核心:高速连接器(瑞可)、半导体(881121)掩膜板(路维)、碳化硅功率器件(斯达)。
5月市场回顾:
权益"K"型分化,市场行情高度集中于AI和半导体(881121)板块。31个申万一级行业中,近AI链:通信(光模块/CPO)、电子(国产算力)、机械(AI设备)、建材(850107)(玻纤布)、公用(绿电)上涨。转债端,权益行情高度分化,银行与微盘股(883418)齐跌,转债估值承压。
行业结构与权益一致,仅电子、建材(850107)、机械、社服上涨。个券剔除新券/次新券后AI链标的:泰坦、联瑞、洁美、奕瑞、甬矽涨幅居前;弱资质(三房、美锦、龙大)、地缘链(恒逸2、华特、齐翔)、锂电(大中、和邦)、强赎(兴瑞、艾迪、科利)领跌。
转债估值:
5月末转债市场百元溢价率40.1%,较26年4月末下降1.6pp,处18年、21年以来96.5%、94.5%分位数水平。不同平价40/60/80/90/110/120/130元对应转股溢价率185.2%/102.4%/62.7%/49.9%/32.3%/26.1%/21.1%,较4月末分别变动-9.5pp、-5.1pp、-2.9pp、-2.2pp、-1.1pp、-0.7pp、-0.4pp。
转债供需:供给端,5月转债发行节奏季节性回落,单月无转债发行;8支转债获注册批准(待发110.4亿元),新增7支董事会预案(102.0亿元)。需求端,5月转债ETF份额反弹,单月增加3.10亿份至45.51亿份,流通规模增29.17亿元至636.49亿元。
条款跟踪:
截至5月31日,6支可能强赎,8支可能下修;5月15支确认强赎、17支不强赎,5支提议下修、4支确认下修、27支暂不下修。
风险提示:权益市场大幅回撤,转债正股密集退市,转债信用风险密集暴露。
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