半导体ETF领涨,机构看好半导体设备产业链

2026-06-05 11:15:40
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AIME

问财摘要

1、中原证券认为,当前A股已进入盈利驱动上行阶段,中长期向好趋势不变。短线建议关注通信设备、半导体、光学光电子以及有色金属等行业的投资机会。 2、国金证券认为,存储芯片架构从2D向3D深层次变革,制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升,相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。 3、华泰证券认为,全球半导体材料市场有望迎来快速增长,国产化率有望提高。
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文章提及标的
深证成指--
创业板指--
消费电子--
半导体设备--
科创新材--
有色金属--

一、证券市场回顾

南财金融终端数据显示,昨日,上证综指下跌0.64%,收于4057.78点,最高4080.72点;深证成指(399001)下跌0.27%,收于15661.57点,最高15745.19点;创业板指(399006)下跌0.83%,收于4088.88点,最高4114.24点。

二、ETF市场表现

1、股票型ETF整体市场表现

昨日股票型ETF收益率中位数为-0.79%。按照不同分类,规模指数ETF中上证580ETF华夏(530530)收益率最高,为1.47%;行业指数ETF中消费电子ETF汇添富(159178)收益率最高,为2.99%;策略指数ETF中红利国企ETF国泰(510720)收益率最高,为0.76%;风格指数ETF中成长ETF易方达(159259)收益率最高,为1.58%;主题指数ETF中科创半导体设备ETF鹏华(589020)收益率最高,为4.96%。

2、股票型ETF涨跌幅排行

昨日股票型ETF涨幅最高的3只ETF及其收益率分别为:科创半导体设备ETF鹏华(589020)(4.96%)、科创半导体ETF(159325)华夏(4.79%)、科创新材料ETF(516710)汇添富(4.62%)。涨幅前10详情见下表:

昨日股票型ETF跌幅最大的3只ETF及其收益率分别为:有色ETF(560290)富国(-3.66%)、有色金属(1B0819)ETF天弘(-3.6%)、工业有色ETF(560290)万家(-3.52%)。跌幅前10详情见下表:

3、股票型ETF资金流向

昨日股票型ETF资金流入最多的3只ETF及其流入金额分别为:通信ETF国泰(流入17.34亿元)、创业板ETF易方达(流入10.66亿元)、创业板成长ETF(159259)华夏(流入9.97亿元)。资金流入前10详情见下表:

昨日股票型ETF资金流出最多的3只ETF及其流出金额分别为:中证1000ETF(159633)南方(流出9.41亿元)、沪深300ETF(159912)华泰柏瑞(流出9.23亿元)、上证50(1B0016)ETF华夏(流出8.93亿元)。资金流出前10详情见下表:

4、股票型ETF融资融券概况

昨日股票型ETF融资买入额最高的3只ETF及其买入金额分别为:证券ETF国泰(3.93亿元)、中证500ETF(510580)南方(3.8亿元)、券商ETF(159842)华宝(2.58亿元)。融资买入额前10详情见下表:

昨日股票型ETF融券卖出额最高的3只ETF及其卖出金额分别为:中证1000ETF(159633)南方(1685.93万元)、沪深300ETF(159912)华泰柏瑞(1537.45万元)、中证500ETF(510580)南方(1177.23万元)。融券卖出额前10详情见下表:

三、机构观点

中原证券:短期关注通信设备、半导体等行业投资机会

当前A股已进入盈利驱动上行阶段,中长期向好趋势不变。AI大波段行情结束的线索尚未出现。调整更多是行情内部的阶段性消化,而非趋势性反转。预计上证指数(1A0001)维持震荡整理的可能性较大,密切关注宏观经济数据、海外流动性变化以及政策动向。短线建议关注通信设备(881129)半导体(881121)光学光电子(881122)以及有色金属(1B0819)等行业的投资机会。

国金证券:存储扩产周期叠加自主可控加速,看好半导体设备产业链

半导体设备(884229)半导体(881121)产业链的基石,存储扩产与自主可控共振,自主创新空间广阔。存储芯片(886042)架构从2D向3D深层次变革。随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进,制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升,相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。同时,国内晶圆厂资本开支保持高位,核心产线建设推进带动半导体设备(884229)及零部件国产化率加速提升。

华泰证券:半导体材料市场有望迎来快速增长

伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产,以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装(886009)等发展,全球半导体材料(884091)市场有望迎来快速增长。当前我国半导体材料(884091)国产化率整体仍较低,伴随自主可控要求提高、国内企业产品竞争力提高,国产化率有望提高。

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