截至周四收盘，沪指微跌，报收4057.78点；深成指（399001）跌0.27%，报收15661.57点；创业板指（399006）跌0.85%，报收4088.88点。科创半导体ETF华夏(588170)上涨4.79%，半导体设备ETF华夏(562590)上涨3.80%
隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数（DJI）涨1.73%；纳斯达克综合指数（IXIC）跌0.09%；标准普尔500种股票指数涨0.41%。费城半导体（SOX）指数跌2.15%，恩智浦（NXPI）半导体（881121）涨0.07%，美光科技（MU）跌7.57%，ARM跌4.49%，应用材料（AMAT）涨0.15%，微芯科技（MCHP）跌0.29%。
行业资讯：
1.为深入贯彻落实国家关于推动人工智能（885728）高质量发展的战略部署，推动产业加快高质量Token服务能力建设，中国信息通信研究院人工智能（885728）研究所、人工智能（885728）大模型与软硬件评测工业和信息化部重点实验室、中国人工智能（885728）产业发展联盟(AIIA)模型服务(MaaS)工作组将于6月16日在北京联合召开“高质量Token服务研讨会”。
2.台积电（TSM）CEO魏哲家表示，公司对未来几年的增长充满信心，得益于全球市场对算力及先进半导体（881121）产品强劲的需求；魏哲家还补充称，台积电（TSM）正在努力满足所有客户的需求，但台积电（TSM）在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求。魏哲家强调，尽管零部件成本上涨，但台积电（TSM）的客户对人工智能（885728）行业前景持乐观态度；预计台积电（TSM）今年全年营收成长仍将超过30%
3.韩国LG旗下零部件厂商LG Innotek与越南海防市签署了一份谅解备忘录，内容涉及对其半导体（881121）基板工厂扩建的投资。此次扩建将通过LG Innotek旗下越南子公司直接投资进行，计划于今年7月开工建设，新厂计划生产射频系统级封装、倒装芯片级封装和倒装芯片球栅阵列封装等半导体（881121）衬底；LG Innotek方面表示：“由于预计市场将持续增长，通过扩建投资来扩大产能是绝对必要的。”
国投证券表示，2026年初以来，AI智能体（886099）商业化落地全面加速，驱动全球大模型Token调用量呈现快速增长。受此拉动，智算中心核心算力资源持续紧缺，H100等主流GPU算力租赁（886050）价格呈上行趋势。在AI需求的牵引下，国内外云厂商集体上修资本开支指引，多家北美及国内头部云厂商单季度capex再创新高，算力基础设施建设进入加速扩张期。
