截至6月2日10点15分，上证指数（1A0001）跌0.34%，深证成指（399001）跌0.08%，创业板指（399006）涨0.85%。非金属材料（881167）、煤炭开采加工（881105）、元件（881270）等板块涨幅居前。
ETF方面，半导体设备ETF易方达(159558)涨1.19%，成分股江丰电子（300666）(300666.SZ)涨超10%，江化微（603078）(603078.SH)、中船特气（688146）(688146.SH)涨超5%，雅克科技（002409）(002409.SZ)、金海通（603061）(603061.SH)、安集科技（688019）(688019.SH)、北方华创（002371）(002371.SZ)、上海新阳（300236）(300236.SZ)、中微公司（688012）(688012.SH)、中科飞测（688361）(688361.SH)等上涨。
AI投资正强力拉动半导体（881121）产业链需求，国产存储龙头长鑫科技2026年一季度净利润同比增长1688.30%，叠加其A股首发上市审议在即及长江存储启动IPO辅导，半导体设备（884229）板块有望迎来重要催化。存储龙头的大规模扩产将直接拉动对刻蚀、薄膜沉积、测试等各类半导体设备（884229）的需求。
东吴证券（601555）表示，设备与材料环节将随工艺复杂度提升同步受益，激光设备（884220）对应TGV成孔，关注大族激光（002008）、帝尔激光（300776）等；电镀设备和电镀液对应TGV填孔与表面铜层增厚，关注东威科技（688700）、天承科技（688603）等；光刻、LDI及检测设备对应RDL图形化与良率控制，关注芯基微装等；PVD设备和种子层工艺则是玻璃表面金属化的关键环节。综合来看，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装（886009）生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东（JD）方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。
半导体设备ETF易方达(159558)根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料（884091）设备主题指数中半导体设备（884229）占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。
