科技板块韧性与转债市场分化趋势

2026-05-27 08:01:28
来源:同花顺iNews
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文章提及标的
消费--
中泰证券--
半导体--
半导体设备--
特斯拉--
储能--

2026年05月26日,中泰证券(600918)发表了一篇基金行业的研究报告,报告指出,科技板块韧性强,转债市场分化加剧,供需矛盾突出。


报告摘要如下:
  报告摘要
科技的韧性仍强,即便经济数据出炉与美债利率快速上行
科技受利好催化,本周表现上A股强于外盘:本周在影响因素的讨论上,主要在于经济数据出炉与美债利率快速上行,对成长风格潜在的影响:1、本周4月经济数据出炉,投资、消费(883434)等数据出现一定程度结构变化;2、美债受海外通胀预期及美联储态度潜在转变,短期出现快速上行,对科技风格出现一定程度压制。但从实际表现来看:1、科技板块基本面催化频出,仍在景气与基本面共振的阶段,即便从业绩验证角度来看,下个半年报节点或仍在1-2月后;2、原油价格波动对市场情绪影响进一步趋弱,在近期部分交易日,市场呈现结构行情阶段时,反而受到一定程度的“抽水”。权益推动下,转债品种的位置:股性强势下,等权指数新高、高/低平价估值分化,成交结构再次倾向小盘风格。
转债“割裂感”的加剧——品种结构与配置节奏
相对权益,转债或存在一定“割裂感”,这即来自于行情本身,亦来自于配置情绪的分化:1、本轮反弹行情出现明显分化,与主题相关板块如汽车、电力设备等出现价格与溢价率的同步提升,科技板块的溢价率则持续维持高位;2、从成交结构来看,不论分行业还是风格,均出现了向核心主题品种/股性风格进一步集中的过程。这种行情的分化进一步强化了配置上的“割裂”,即不得不配、与估值偏贵间的矛盾。
另一方面则在于配置节奏上的差异与分化。1、从ETF的节奏来看,本轮ETF份额的快速回流自5月15日开始(彼时指数出现盘中修复),本周呈现为多日大额份额净流入,相比前面几轮震荡,本轮流入的节奏更为左侧;2、与之相对应的,从前面风格指数变化来看,ETF的整体式流入并未带来品种整体性的企稳,风格上看低价指数仍有一定承压,部分底仓个券如银行、农林牧渔等出现进一步下探。3、哪些板块明显结构走强,以转债溢价率修复的周二为例,结构上主题板块(TMT、电力、化工(850102)、机械等)明显位于右上象限,出现显著的价格/溢价同步抬升过程,部分个券出现转债涨、正股跌的局面。
中期维度因素的变化:供给仍待改善落地,需求仍难放弃转债配置
转债供给端仍需等待进一步提速,而需求上,产品端的竞争可能仍较为剧烈。1、一方面,强赎、退市规模仍处在不低的位置,品种条款选择分化显著,既有12个月不强赎品种,亦有上市不满1年选择推出的品种,条款博弈仍相对剧烈;2、发行端今年稳定改善,但退市规模仍不低,品种供给仍出于收缩状态;3、预案及审核阶段转债规模并不低,供给端放量仍有一定期待,从目前需求的紧俏程度来看,这部分释放对整体价格的影响可能比较有限;4、如上期双周报所言,今年以来各风格基金平均收益仍不算低,意味着后续配置上的竞争与交锋仍较为激烈。
展望后续:“配置时难,减亦难”,但专注锐度与区间控波本身可以共存
近两周延续了品种交易难度提升,与配置观点分歧的局面,参与或兑现,均需面对难以抉择的“心理障碍”。1)股性与非股性,主题与非主体板块出现了进一步的分化,核心品种出现价格与溢价率的共振上行,即便品种整体的配置性价比进一步受到压制;2)ETF的快速流入并未支撑底仓,低价品种,拉估值阶段仍出现了主题板块的抱团与成交量占比的进一步提升;3)利好与扰动因素并存,原油价格波动、美债利率与科技的景气与基本面利好交相呼应。
我们仍旧建议【关注锐度,重视交易,适度兑现】。1)如果市场围绕景气板块做进一步抱团交易,那么面对高估值资产,最好的参与方式便是顺应主题扩散;2)全年维度上,转债资产或围绕权益表现中枢,波动可能进一步加剧,仓位上我们仍旧建议保留锐度基础上逐步调降,适度兑现,静候下一轮机会。
择券方面,【K型分化愈演愈烈,底仓容错成本增加】
当前转债市场结构继续呈现K型分化特征,或存在分化加剧趋势,与我们年度策略报告《大道至简,景气当先——2026可转债年度策略》预判的基本一致,我们认为原因有以下几点:
一、部分低价券久期变短,期权价值降低,比如生猪标的当中,牧原转债剩余期限1.23y,温氏转债剩余期限仅309D,近1个月跌幅超过剩余期限更长的巨星转债、希望转2。
26Q1底仓券机构持仓集中度提升,但持有基金数量下降。对比26Q1与25Q4机构持仓前十大转债,前十大底仓池变化不大,仅调出闻泰转债、调入常银转债。但机构对底仓券的态度变化有一定线索,首先持有这类规模较大的底仓标的基金家数在减少,意味着部分基金选择用其他标的进行替代,但同时基金持有数量合计占比增加,意味着持仓集中度提升。根据近一个月(2026/4/22-2026/5/22)表现来看,剩余期限越短的底仓券调整压力越大。
二、信用风险的扩散。在闻泰科技被ST后,市场关于低价以及可能存在信用风险个券的负面情绪蔓延,一定程度波及到相关标的如美锦转债等,可以理解为闻泰事件性影响的直接扩散结果。
三、科技板块在转债中的核心标的映射存在稀缺性,因此筹码向稀缺标的集中。与此同时正股角度来看,科技板块也在虹吸其他行业,传统板块如消费(883434)、医药等表现偏弱。
展望后续,短久期转债的配置价值能否反转的核心关键或来自于权益风格能否切换,以及部分标的信用、评级等风险因素逐步落地。
推荐方向来看:短期内,市场波动放大,主观择时的难度与转债择券难度双重提升。
一方面我们建议继续关注事件催化下的科技行情与映射:
(1)PCB链方面,PCB迎5月新一轮集中提价,覆铜板、高端铜箔、电子布全线上行,AI高速高频产品涨幅领先、交期拉至数月,关注上游通胀加速兑现,关注相关转债如澳弘转债、本川转债、联瑞转债、奕瑞转债等;
(2)半导体(881121)链方面,AI资本开支打开半导体设备(884229)空间,近期设备订单上修,相关零部件跟随上游订单扩散同步受益,建议关注:正帆转债、珂玛转债等;
(3)存储链方面,长鑫招股说明书显示随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化,公司营业收入迅速增长,同时存储涨价带来的巨量净利润,相关产业链标的受益,如领中转债、微导转债、精测转2转债、鼎龙转债等;
另一方面其他板块的催化:如山西煤矿爆炸后,主焦煤等供给受扰;spaceX上市、token经济、机器人业绩情绪估值三重底位置,叠加特斯拉(TSLA)的加单、部分供应商的量产单的获取、以及临近7-8月正式批量前会有不断的催化预期,带动板块整体反攻向上。建议关注:应流转债、道通转债、岱美转债等。
中期维度,回归基本面视角,关注行业景气与基本面有变化的方向与标的,如新能源(850101)储能(885921)、锂电、电力设备方向,如金杨转债、长高转债、尚太转债、晶科转债等。
个券层面,近期建议重点关注长海转债、金杨转债、领中转债、正帆转债、长高转债、东亚转债、艾为转债、奕瑞转债、回天转债、晶科转债、精测转2、联瑞转债、岱美转债等。
风险提示:宏观政策超预期、地缘风险超预期、转债条款超预期、信息更新不及时
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