2026年05月26日，铜冠金源期货发表了一篇基金行业的研究报告，报告指出，美伊缓和预期升温，推动半导体（881121）引领A股修复。
报告摘要如下：
宏观：美伊缓和预期延续升温，半导体（881121）引领A股修复
海外方面，美伊缓和预期继续升温，双方围绕停火延长、霍尔木兹海峡重开及核问题后续安排继续接触，伊朗承认部分议题取得进展，但强调尚无协议即将达成。市场延续交易地缘降温，原油风险溢价回吐、跌超6%，美股震荡收涨，金银铜有所修复，10年期美债利率回落至4.5%下方，美元指数围绕99关口震荡。需要注意的是，当前霍尔木兹通行量仍处低位，从预期到实质恢复仍需时间，本周继续关注美伊谈判进展及美国4月PCE数据。
国内方面，A股周一震荡上行、结构分化延续。地缘风险降温带动风险偏好修复，叠加华为发布韬（τ）定律，半导体（881121）主线重新加速，科创50（1B0688）大涨近6%；但北证50、微盘股（883418）延续弱势，两市超3200只个股下跌，赚钱效应一般，成交额放大至3.2万亿元，但宽基ETF仍呈净流出，说明尽管风险偏好有所改善，结构层面资金仍高度集中于半导体（881121）、AI硬件等科技方向。短期指数仍有望延续修复，但风格分化和高位波动可能加剧，后续重点观察量能持续性以及科技主线能否扩散。债市整体收涨，尽管资金面边际偏紧，但市场交易MLF利率下调，10Y、30Y国债收益率分别回落至1.747%、2.227%。本周关注4月工业企业利润及5月PMI。
